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44件中、3ページ目 41〜44件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
新“戦”素材・景気回復後への布石(9)クラレ「ポリアミド樹脂ジェネスタ」 （2009/6/23）
電子部材の回路基板実装方法は表面実装技術(SMT)を使い、穴を空けずに加熱炉を通してハンダ付けするリフロー方式が主流。
京セラエルコ、基板コネクターに240極の超多極タイプ追加 （2008/10/3）
実装時のハンダ付け作業を加熱炉で行う表面実装技術(SMT)では、コネクターの耐熱性が求められる。新製品は加熱時に起こる外装の反りを抑える形状にして、実装の安定性が増した。
エヌエフ回路設計ブロック、抵抗同調フィルターに表面実装品を追加 （2008/9/9）
【横浜】エヌエフ回路設計ブロックは抵抗同調フィルターの製品群に、表面実装技術(SMT)を採用した「LR―4BL2」と「LR―4BL3」の2タイプを追加した。
NECにみる生産革新の息吹(1)不良ゼロへの挑戦 （2008/9/2）
「SMT(表面実装技術)で“不良ゼロ”を目指そうなんて会社はそうはない。... SMTはプリント基板の表面にLSIチップなどを直接ハンダ付けする技術。
