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67件中、4ページ目 61〜67件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.002秒)
ハイブリッド型にすることで高耐圧のコンデンサーを使い、基板に約100マイクロメートルの穴を開け、HEMTチップの表面電極と裏面電極を直接つなぐビアホール構造を採用した。
サンユレック(大阪府高槻市、奥野敦史社長、072・669・1231)は、集積回路(IC)や多層プリント基板の層間を接続する穴(ビアホール)埋め工程を、特...
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ハイブリッド型にすることで高耐圧のコンデンサーを使い、基板に約100マイクロメートルの穴を開け、HEMTチップの表面電極と裏面電極を直接つなぐビアホール構造を採用した。
サンユレック(大阪府高槻市、奥野敦史社長、072・669・1231)は、集積回路(IC)や多層プリント基板の層間を接続する穴(ビアホール)埋め工程を、特...
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2024/06/10
6/10(月)は新聞休刊日のため、電子版も朝5時の更新はありません。ご了承ください。
2024/06/03
2024/04/01
2022/09/26
第34回西日本食品産業創造展'24
AXIA EXPO 2024
VACUUM真空展2024
2024/06/10
「FIA 世界耐久選手権(WEC) 2024 第4戦 ル・マン24時間レース」J SPORTSにて激戦を徹底生中継/LIVE配信!現地の興奮をお届けするYouTubeオリジナル番組も連日配信!
2024/06/10
2024/06/10