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黒田教授は、「半導体も同様の『民主化』が必要」と説く。... それこそが目標とする半導体技術の民主化だ。 ... 微細化技術については国際連携を深め、「我々は半導体の民主化を推し進め...

SCREEN HDの通期、売上高5000億円に上方修正 半導体装置上振れ (2023/11/1 電機・電子部品・情報・通信1)

微細化やパワー半導体への投資需要が堅調なことから、SPE事業は好調に推移する見込み。

汎用プラスチックのポリプロピレンをナノメートル(ナノは10億分の1)サイズまで微細化することに成功した。

天田財団、今年度前期の助成テーマ106件(6) (2023/10/30 機械・ロボット・航空機1)

【研究開発助成/奨励研究助成 若手研究者(塑性加工)】▽大島草太/東京都立大学システムデザイン学部「機械学習を用いた3D積層造形ポーラス金属の変形挙動予測」...

天田財団、今年度前期の助成テーマ106件(1) (2023/10/23 機械・ロボット・航空機1)

(敬称略) 【研究開発助成/重点研究開発助成 課題研究(塑性加工)】▽酒井孝/成蹊大学理工学部理工学科機械システム専攻「金...

温暖化の進行による暑さ対策の多様化をにらみ、24年に年1000セット以上の販売を目指す。 ... クジ精機製作所のミストクーラーは、高速の気流で液体を微細化して噴...

キヤノン、「ナノインプリント」実用化 半導体露光装置を発売 (2023/10/16 電機・電子部品・情報・通信)

キヤノンは微細な回路をハンコを押すように形成できる「ナノインプリント」の技術を使った半導体露光装置「FPA―1200NZ2C=写真」を発売した。同社によると、同技術を用いた...

ヒノデHD、振動の減衰性と剛性を両立 鋳造部材製造で技術 (2023/10/5 素材・建設・環境・エネルギー1)

工作機械や半導体製造装置の高速化、高精度化のカギとなる技術。... 半導体製造装置の高速化と微細化を実現する技術として、装置メーカーなどに提案する。

GAAトランジスタはチャネルの4面すべてをゲート電極で覆い微細化で問題になるリーク電流を防ぐ。ラピダスが事業化を進めている。... 微細化と立体集積で高性能化をはかる。

半導体製造装置などに使われるレーザースケールは半導体の微細化ニーズなどを背景に需要が高まっており、増産に踏み切り対応する。 ... 生産拠点の複線化で事業継続計画(BCP&#...

半導体の世代数で2―3世代分の微細化に相当する集積効果が見込める。 ... NAND回路のパターン面積は、平面型のGAAトランジスタで構成する場合に比べて2割まで小型化する。... ...

FinFETは3ナノメートルプロセスで微細化の限界を迎えると見て、IBMは2021年、ナノシート技術による2ナノメートルのチップを世界で初めて開発。... 半導体に用いるシリコンはナノシート化すると、...

上田石灰製造、フッ化水素リサイクル CNF活用の吸着剤開発 (2023/9/12 素材・建設・環境・エネルギー1)

フッ化水素は高腐食性で半導体やガラスのエッチングや洗浄に使用する。... CNFはナノメートル(ナノは10億分の1)のサイズに微細化した食物繊維で、軽量・高強度といった特徴がある。.....

CVD―SiC部材は微細化が進む半導体のプラズマエッチング加工装置の中でウエハーを支える治具「リング」に使われるほか、パワーデバイスや高周波デバイス向け材料として需要が急増。

同社独自のナノ分散技術でワセリンを微細化し、肌への浸透性を高めたハリ保湿成分「高保水ナノ化ワセリン」を配合。

企業研究/CKD(3)マーケットイン徹底で商品開発 (2023/8/25 機械・ロボット・航空機)

省人化・省力化、省エネルギー、環境対応など時代ごとに変わる社会、産業の課題に向き合い、製造現場の自動化を支えてきた。 ... 新寺は「機器の力で自動化の進化に貢献する」と自信を見せる...

現状は研究開発向けに展開しているが、半導体の微細化が進むことで、より精密な検査ニーズが生まれると判断。... しかし従来品では検査速度が生産ラインに対応できないため、まずは10倍以上に高速化し、検査が...

新社長登場/トーカロ・小林和也氏 半導体分野、3D積層開拓 (2023/8/2 機械・ロボット・航空機1)

良いものをできるだけ安く提供するため自動化を追求しつつ、人間ならではの正確さや早さ、傷・打痕の最小化など高品質な溶射加工を提供していく。... 微細化・高密度化で変わる技術要求に対応しつつ、3次元&#...

印刷で線幅6マイクロメートル配線 JX金属がマーケ本格化 (2023/8/1 素材・建設・環境・エネルギー1)

JX金属は、産業技術総合研究所との共同研究を通じ技術開発を進めているプリンテッドエレクトロニクスを用いた次世代デバイス向け微細配線形成技術について、展示会での参考出展をはじめとしたマーケティング活動を...

これらの市場では、微細化や高密度化、多層化などがされた高難度FPCが必要とされる。「差別化できる市場で強みを生かしながら対応していきたい」と腕まくり。

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