主役となるのが、3次元(3D)構造のNAND型フラッシュメモリー(用語参照)だ。... 期待を裏付けるのが、3D構造NANDの量産開始だ。 ... ■...

東芝は不適切会計問題の受け構造改革を実施し、2015年度は過去最大の当期赤字を計上した。... 市場拡大が見込める3次元(3D)構造のNAND型フラッシュメモリーや、外部記憶装置の「S...

記憶素子を積層する3D(3次元)構造の先端製品の生産能力を2倍に引き上げる。... 記憶素子を積層する先端の3D(3次元)構造製品の専用棟にする方針だ。... 生産する...

記憶素子を積層する3D(3次元)構造の先端製品の生産能力を2倍に引き上げる狙い。... NANDフラッシュを巡っては今後、データの大容量化に対応できる3D構造NANDフラッシュの需要が...

記憶素子を積層する3次元(3D)構造の先端NAND型フラッシュメモリーの専用棟として2016年1―3月に生産を始める計画。

米サンディスクと東芝が、半導体素子を積層する3次元(3D)構造の先端NAND型フラッシュメモリーで、世界最高水準の情報処理容量を実現した新製品の生産を始めた。... ◇ ...

東芝は4日、3次元(3D)構造の先端NAND型フラッシュメモリーで、世界最高水準の性能を実現した新製品(写真)を開発して、9月からサンプル出荷を始めると発表した。......

日立ハイテクノロジーズは、3次元(3D)構造解析に用いる集束イオンビーム加工装置(FIB)・走査電子顕微鏡(SEM)複合装置で、精度を高めた新製品を開発...

記憶素子を垂直に積層する3次元(3D)構造を採用したNAND型フラッシュメモリーを採用したSSDで、フォームファクター「M・2=写真」「mSATA」に対応させた。... mSA...

米インテルと米マイクロンテクノロジーは、記憶素子を垂直に積層する3次元(3D)構造を採用したNAND型フラッシュメモリーを共同開発し、サンプル出荷を始めた。両社にとって初の3Dフラッシ...

東芝は26日、記憶素子を垂直に積層する3次元(3D)構造を採用したNAND型フラッシュメモリーのサンプル出荷を始めたと発表した。... しかし、この微細化は物理的な限界に近づいており、...

【横浜】協同インターナショナル(川崎市宮前区、池田謙伸社長、044・853・2611)は、スイス・regenHU社製の3次元(3D)バイオプリンター「3Dディスカバリー...

16年度からは3次元(3D)構造NAND型フラッシュメモリーの製造に使われる見通し。 ... さらに3Dメモリーの量産が本格化すれば、厚膜レジストとして大口需要の発生...

記憶容量960ギガバイト(市場想定価格6万5000円前後)など計3種類を揃える。... まず最上位の『エクストリームプロ』でブランドを確立し、その後、下位モデルも投入していく方向だ」&...

一方のサムスンは記憶素子を垂直に積載する3次元(3D)構造技術を優先し、13年8月に量産を始めた。 ... 東芝は建て替え後の新第2製造棟で、3D構造のNANDフラッ...

関係者によると県側は土地取得後3年以内の着工などを売却条件として提示する模様。... 新工場では記憶素子を垂直に積層する3次元(3D)構造のメモリーなど先端製品を生産する可能性が高い。

東北大学原子分子材料科学高等研究機構の寒川誠二教授、肥後昭男助教の研究グループは、バイオテクノロジーを利用した3次元の量子ドット構造を初めて作り、これを使って発光ダイオード(LED)を...

この課題を克服するため、半導体は立体(3D)構造への移行に加え、カーボンナノチューブ(CNT)やスピントロニクスなどの新たな技術を取り込み、かつてない高いハードルに挑む...

低価格化には素子を垂直に積載する3次元(3D)構造NAND技術を進展させられるかがポイントになります。 「3D構造技術による生産コストをいかに下げられるかが課題だ。....

記憶素子を垂直に積載する3次元(3D)構造を採用して機能向上を図るもので、サムスンが世界で初めて実用化した。... 現在、サムスンが手がける3D構造NANDは最大でも32層に留まる。....