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67件中、4ページ目 61〜67件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.002秒)
富士通研、広い周波数帯で動作するハイブリッド型増幅器を開発 （2008/11/3）
ハイブリッド型にすることで高耐圧のコンデンサーを使い、基板に約100マイクロメートルの穴を開け、HEMTチップの表面電極と裏面電極を直接つなぐビアホール構造を採用した。
サンユレック、ビアホールを特殊真空印刷で穴埋めする技術を開発 （2008/4/9）
サンユレック(大阪府高槻市、奥野敦史社長、072・669・1231)は、集積回路(IC)や多層プリント基板の層間を接続する穴(ビアホール)埋め工程を、特...
