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記事検索結果
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次いで大手繊維メーカーには、電子回路基板の製造に使われるガラス繊維の糸切れ部分を自動検出し、その情報をガラス繊維ロールの顧客に提供するとともに、何百台もの織機を集中管理する仕組みを作り上げた。 ...
東レリサーチセンターは薄膜由来の微弱な信号を感度良く検出し、基板由来の大きな信号から欠陥信号のみを分離する解析技術を確立。
4系統の送信回路を持つCMOSICチップをプリント基板上に四つ並べ、16アレイのフェーズドアレイ送信機を構成。さらに同基板を4枚重ねて張り合わせ、16×4の2次元(2D)フェ...
電気自動車(EV)のセラミックス基板や集積回路(IC)の熱を逃がす部材として使える。... セラミックス基板として使うと、強度を示す破壊靱(じん)性値は...
微小電気機械システム(MEMS)は、シリコンなどの基板上に、電子回路や機械的に動くアクチュエーター(可動部分)などを作り込んだ部品である。
この間、環境変化への対応が遅れて成長力が衰えた反省から、消火設備、温度制御、医療、基板実装、消防ポンプの主要5事業をエンジニアリング、センシング機器・装置、防災機器の3事業(いずれも仮称...
研究チームは「スプリットリング共振器」と呼ぶテラヘルツ帯域(テラは1兆)に共鳴周波数を持つ半導体基板上に作製した光共振器と、ヒ化ガリウム製の半導体量子ドット中に閉じ込めた電子を強く相互...
(SiC基板を供給する)米コヒレントの事業などへの出資も含め、今後のSiC事業の拡大を積極的に進める」―。
【横浜】ヒロセ電機は電磁ノイズを防ぐシールド構造で高周波・高速伝送に対応する電源・信号複合の基板対フレキシブルプリント基板(FPC)コネクター「BK35」シリーズ&...
ルネサスエレクトロニクスは15日、プリント基板の設計ソフトウエアをクラウド上などで提供する米アルティウムを買収し、完全子会社化すると発表した。... プリント基板のソフトウエアツー...
挑んだのが「IC基板の大型化」。小型化には複数の基板を使うのが一般的だが、同機は部品点数を減らすため1枚の基板に集約、設計を最適化した。
まずポリイミド基板にレーザー加工でラインパターンを形成し、シリコーン樹脂を鋳型としてSBS薄膜にパターンを転写する。
