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だが、これまで絶縁体として使われていたサファイアを半導体として使うことができれば、次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素(SiC)よりも安価で、大量生産が可能な究極のパワー半導体の実現が期...
三菱電機は10日、の米コヒレントが炭化ケイ素(SiC)事業を分社化して設立する新会社に約5億ドル(750億円)を出資し、株式の12・5%を取得すると発表した。
東北大学の桜庭政夫准教授、佐藤茂雄教授、長康雄特任教授らは、CUSIC(仙台市青葉区)と共同で、結晶構造が異なる炭化ケイ素(SiC)同士の切れ目ない積層に成功した。
電動車などの電源部品に使われる電子部品は、高電圧に対応した炭化ケイ素(SiC)などのパワー半導体の採用が進む一方、高熱になる傾向がある。
銀や銅を超えてダイヤモンドに次ぐ熱伝導率を持ちながら、炭化ケイ素(SiC)半導体並みに熱膨張率が小さい「H1」「H2」「H3」については、既に量産化技術を確立した。
8インチシリコンのパワー半導体の生産能力を23年度中に2割増強するほか、炭化ケイ素(SiC)を使う次世代パワー半導体を松本工場(長野県松本市)で生産中。
次世代パワー半導体材料として期待される炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)よりも性能で優れる。
その中で、効率良く電力の制御や変換ができる「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」を生み出した京都先端科学大学の松波弘之特任教授(京都大学名誉教授)が有力だ。
また、ロームは東芝と次世代半導体の炭化ケイ素(SiC)を用いたパワー半導体事業などでの協業を狙っているようだ。
立命館大学発スタートアップのPatentix(パテンティクス、滋賀県草津市、衣斐豊祐社長)と同大の総合科学技術研究機構の金子健太郎研究室は共同で、炭化ケイ素(...
住友大阪セメントのESCは、高純度の炭化ケイ素(SiC)超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性といった特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として採用されている。...
量子科学技術研究開発機構の山崎雄一上席研究員らは炭化ケイ素(SiC)半導体の量子センサーの温度測定時の感度を量子操作により、従来比10倍以上に高めた。
【仙台】ドライケミカルズ(宮城県名取市、千葉哲也社長)は、パワー半導体の材料となる炭化ケイ素(SiC)ウエハーの製造コストを20―30%低減...
フェローテックホールディングス(HD)は半導体用途で用いる化学気相成長(CVD)による炭化ケイ素(SiC)部材の生産能力を増強する。
試算には三菱電機の炭化ケイ素(SiC)半導体向け設備投資やソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(熊本県菊陽町)による工場新設の効果を加えた。
AlNは炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)よりも電力損失が小さく、耐圧が高い可能性を有するという。
電力損失が少ない炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を採用し、充電器の大きさを既存品より20%ほど小さくできる。
