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記事検索結果
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当社はメモリーの仕事が多いし、スマートフォンやパソコンが大口の需要になるので(動向を)注目している」 ―今後の半導体需要の回復に合わせ、レゾナックの強みをどう生かしま...
「これまで主な対象だったNAND型フラッシュメモリー向けを伸ばしつつDRAMやロジック半導体向けにも装置や顧客の幅を広げていく。
「2023年度はメモリーやロジックが厳しいが、徐々に回復の兆しはある。
TSVは生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)の高密度配線に不可欠な技術。
だがロジック用とメモリー用で回復時期が異なり、メモリー用は24年末まで調整が続く可能性がある。
インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。
メモリー関連の顧客への拡販を目指していく」 ―後工程の装置開発にも注力しています。
メモリー関係は22年夏ごろから供給がだぶつき先送りになる投資案件もあるが、足元では需給バランスが落ち着いてきているという話も聞く。おそらく24年に向けてメモリー関係の景況感は持ち直すだろう」 ...
―メモリーを中心に想定以上に落ち込んだ半導体市況は足元で下げ止まり、製造装置各社の業績も底打ち感が強まっています。
「足元ではメモリー半導体の市況が悪い。特にNAND型フラッシュメモリー。
CTLには体内に侵入した敵が再度現れた時に素早く攻撃できるメモリーT細胞を含んでおり、がん細胞に対して高い傷害活性を示すことが分かった。
そこまでシェアが高くないエッチング装置は足元でメモリー半導体などの投資抑制の影響を受けているが、25年には回復局面に入るとみている」 ―サプライチェーン(供給網)強靱...