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記事検索結果
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【長野】富士通長野システムエンジニアリング(長野市、平松敏朗社長、026・234・1991)は、演算処理の時間を大幅に短縮できるGPUコンピューティング(GPGPU)技...
リフロー工程は熱源を持つため電力消費量が大きく、消費量は実装ライン全体の60―70%を占める。... このためリフロー装置には高効率の加熱性能が求められるが、生産性を高めると電力消費量が増える...
これまではハンダを溶かして部品を固定するリフロー工程後だけ画像検査を実施していた。新装置の導入で、リフロー工程前に2回検査する体制とし「10年3月をめどに不良率をシングルPPM(100万個のう...
企業負担額は20万円) ▽トシテックス(桐生市)=細巾ラッセル編機による新製品開発および特殊意匠撚糸の開発▽日本パルス技術研究所(伊勢崎市)&#...
【ヤスカワ】 ヤスカワは、基板に電子部品をハンダ付けするリフロー炉を製造する。... 現在取り組んでいるのが、低コストな次世代リフロー炉の開発。
【福岡】ヤスカワ(福岡市早良区、末安正和社長、092・804・0999)は、2種類の異なるサイズの基板を同時にハンダ付けできる新型リフロー炉を完成、発売した。
▽アースコーポレーション(北九州市小倉北区)=フルオーダーによるエコ・マンションの提供▽かにの日本海(同)=かに産地のこだわり食材の仕入ルートを開拓し、...
【立川】島田理化工業と新日鉄エンジニアリング(東京都千代田区)は、酸化を防ぎながら金属の薄板を最高1000度Cまで加熱して焼鈍や再溶解処理(リフロー)できる装置を開発し...
電子部材の回路基板実装方法は表面実装技術(SMT)を使い、穴を空けずに加熱炉を通してハンダ付けするリフロー方式が主流。
ハンダを溶かすリフローはんだ付け装置は熱風整流循環方式を採用し、内部の温度差を従来の15度Cから5度Cに抑えられ、余計な手間を省いて高速処理が可能だ。
実装ラインは約1000平方メートルで、スクリーン印刷機やはんだ印刷検査機、リフロー炉など電源装置用プリント基板の一貫生産ライン。
リフロー方式は小型部品のハンダ付けに適しているが、熱風の乱流制御が難しく、基板に搭載された小型部品の飛散や転倒が多発していた。
