半導体材、最先端向け開発加速 昭和電工は半導体材料などのエレクトロニクス事業とモビリティ事業で、全社の成長をけん引させる。... 半導体市場の成長率5―8%に対し、...

来期も半導体材料などは好調が続くとみている。... 「日本で再び半導体産業が起きようとしている。... 芳香族アルデヒドやEL、半導体パッケージ用基板材料のBT材料なども増産し、需要の伸びに応える」&...

微小電気機械システム(MEMS)用構造材料や半導体パッケージ用配線材料向けなどで販売し、2030年に売上高30億円を目指す。

価値観共有をちゃんとやれば力になる」 ―半導体材料の施策は。 「21年に公募増資で調達した資金の約8割は半導体に充てる。... ウエハー用研磨剤の生産能力...

ミネベアミツミ傘下のアナログ半導体メーカー、エイブリック(東京都港区、石合信正社長)は、2025年度までに秋田事業所(秋田県大仙市=写真)の...

パナソニックインダストリー社電子材料事業部は半導体パッケージ基板材料や封止材などを扱う。 ... パナソニックは「半導体メーカーにトータル的に提案できる」(同)ことを...

ただ、足元では半導体不足などで需要の一服感も強まっている。... イビデンが手がけるICチップとプリント配線板をつなぐ半導体パッケージも、データセンター(DC)向けサーバー市場を中心に...

昭和電工マテリアルズなど12社は、次世代半導体パッケージ実装技術を開発する共同事業体(コンソーシアム)「ジョイント2」を設立し、活動を開始した。... 同センタでは、2018...

半導体不足に伴う減産が影響した。 ... 半導体不足だけでなく、電力供給制限も自動車減産の一因となり、販売を押し下げた。 ... 野村証券の桾本...

第5世代通信(5G)の進展で半導体や電気自動車(EV)向けなどの需要増に応える。... デンカの球状シリカは低熱膨張性を生かし、半導体封止材料や半導体パッケージ基板など...

データセンター用の大型サーバーや高性能計算(HPC)に使われる半導体のパッケージ基板向け。実装時の半導体チップと基板の熱膨張差による基板のそりを低減し、高密度実装に寄与する。 ...

最先端半導体パッケージを試作しながら材料などを開発する拠点で、「車で言えばコンセプトカーを作る場所」(阿部センタ長)という。 多様な半導体パッケージに対応す...

事実、台湾や韓国の電子分野や半導体パッケージ基板メーカーの顧客工場は、フル稼働状態だ」 ―中計では人材育成も最優先課題としています。 ... コロナ禍が足かせだが、...

ディスコなど十数社と連携 昭和電工マテリアルズは、2021年中に最先端半導体パッケージの評価プラットフォーム(基盤)をパッケージングソリューションセンタ(川崎...

凸版印刷は112億円を投じて半導体パッケージ基板の新ラインを新潟工場(新潟県新発田市)に導入する。... 同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ...

同社は電解銅箔の製造・販売を手がけており、回路基板用分野では銅張積層板や半導体パッケージなどに銅箔を供給。

パナソニックは22日、7月中をめどに半導体パッケージ基板材料「R―1515V」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。

半導体製造工程用薬液は台湾での設備増設と中国進出を行い、半導体パッケージ基板材料はタイで増産。

各社の戦略から、今後の半導体材料市場の展望を探る。... BT基板材料は、スマートフォンを中心に世界シェア首位の半導体パッケージ基板材料で、同社の電子材料の代表格。... 現在は、新たに5Gアンテナ部...

JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。同社の21年3月期連結決算によると、台湾市場において5G対応電子部品に使用される...