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記事検索結果
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半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... さらに熱膨張係数が1度C当たり43ppm(ppmは100万分の...
日比野研究員らはアモルファス新合金からなる微細配線上に、記憶素子(MTJ)を置いたスピン軌道トルク型(SOT)MRAM素子を試作した。
前面から配線する設計で省スペース化し、通信信号の渡り配線用端子やアラーム出力端子も新たに追加した。 既設の予備線や空き線など2本の線があれば、配線工事なしでカメラや計測装置などを新設...
極小LEDチップの高速実装を可能にするレーザー転写用材料や、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する接合材料に加え、東レエンジニアリング製レーザー転写装置、チップ実装機を組み合わせて提案する。 ...
高い加工性能を実現するサーボシステムとしての高性能化に加え、小型化や省配線といった使いやすさも向上。... 同P3Aは200ボルト級かつ既存の変圧器に接続可能な配線方式の採用で、柔軟なシステム構成を可...
一般的に、半導体ウエハー製造工程のトランジスタ形成までを前工程、配線工程以降を後工程と呼ぶ。半導体の微細化が進むと配線工程も増えていき、同工程へのチップコストが無視できないレベルで上がる。半導体メーカ...
工作機械は床の上で生産するのが一般的だが、組み立てや配線、ソフトウエアの導入、精度の計測、加工テスト、品質検査など出荷までに必要な全34工程をゆっくり進むAGV上で完結する。
例えばDRAMでは配線を通る信号の遅延をどれだけ減らせるかがデバイスの性能に影響を与える。
液浸冷却はエネルギー効率が高いものの、冷媒中の狭所空間に高速通信用の金属線を配線するのが難しかった。
TSVは生成人工知能(AI)向けにデータを高速処理する広帯域メモリー(HBM)の高密度配線に不可欠な技術。
両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。
従来の裏タブありのパッケージでは、ICの下の配線間でのショートを懸念し、ICの下に配線を通さない構成にしていた。裏タブレスのパッケージにすることで、ICの下に配線を通すことが可能になった。保護回路基板...
基地局からセルに配線する光回線の本数が増え、運用コスト高騰や消費電力増加の可能性が考えられるため、仮想化資源制御技術の意義は大きくなりそうだ。
基地局本体の電柱から少し離れた位置にポールを設置することでケーブル配線などへの影響を最小限にし、発電効率を最大化できるようにする。
通常シリコン光回路はウエハー面内に形成されるが、エレファントカプラーではシリコン光配線の先端をイオン注入によりウエハー面に対して垂直方向に立体湾曲加工して、ウエハー面に垂直な方向から光集積回路へ光入出...
