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キヤノンはレンズを研磨する工程で、多くの削りカスが発生していた。同会計手法によって、肉厚の薄いレンズ材料を仕入れることで80%の無駄を削減した。
この次世代半導体は材料やトランジスタ構造などの基盤技術のほか、製造技術も新たに開発する必要がある。 ... 投影レンズとウエハー間に純水の代替として高屈折率液体を用いると、NAは最大1・7まで...
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キヤノンはレンズを研磨する工程で、多くの削りカスが発生していた。同会計手法によって、肉厚の薄いレンズ材料を仕入れることで80%の無駄を削減した。
この次世代半導体は材料やトランジスタ構造などの基盤技術のほか、製造技術も新たに開発する必要がある。 ... 投影レンズとウエハー間に純水の代替として高屈折率液体を用いると、NAは最大1・7まで...
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