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記事検索結果
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アルミ薄板を溶接する場合、熱の温度が低いと熱が散りやすく、高いと穴が開きやすくなる。また、溶接時にアルミ表面にできる酸化皮膜や、板厚が薄いほど熱膨張の影響が大きくなる特性から、溶接が難しい。 ...
富士通研究所(川崎市中原区、佐々木繁社長、044・754・2613)は、耐熱性と熱伝導性が高い100%カーボンナノチューブ(CNT)製の放熱シートを開発した。....
基板とヒートシンクをロウ付けで直接接合し、熱抵抗を既存品比で半減させた。... 同ライトで使われる超小型の集積回路パッケージ(CSP)も窒化アルミニウムを基材としているため、DBA基板...
だが、同プリンターの砂型材料だった天然珪砂(けいしゃ)はシリカが主原料で熱膨張率が高い。... ダイハツは熱膨張率が低く、同手法を使える砂を樹脂メーカーらと共同研究。
同プリンターでは、熱膨張性のあるパウダーをシートに塗布して近赤外線を放射する。パウダー内のカーボン分子量が多い部分がより膨張して、凹凸ができる仕組みだ。
コンピューター数値制御(CNC)装置などのFA(工場自動化)部門では、人工知能(AI)を活用し、工作機械の熱変位を補正する開発支援ツールを展示。工作機械...
内径がセラミックス製の窯では、金属部品との熱膨張差の抑制技術で特許を取得済み。... また高純度を求めるには、セラミックス容器に入れてトンネル窯で焼成するのが一般的だが、材料がかき混ぜられず固まりやす...
「例えばパッケージを薄くすると、材料ごとの熱膨張率の違いなどから基板の反りが問題になることがある。
低熱膨張合金(インバー合金)や耐熱鋼などの高機能化が狙い。... 最小分解能0・125ナノメートル(ナノは10億分の1)という熱膨張測定機に、鋼の組織を検証する走査型電...
電子部品や回路パターンの高密度化で発熱が多くなり、課題となってきたのが絶縁材料の熱膨張を抑えること。エポキシやポリイミドなどの絶縁樹脂は、プリント回路を構成する金属配線やシリコンチップ、基板材料よりも...
さびや熱による膨張への耐性に加え、意匠を懲らした高級感のある外観が評価されたとしている。 各階の建物外部に取り付けた「ひさし」部分に、さびや熱膨張への耐性が高いフェライト系ステンレス...
一般的には円柱状の丸型ガイドポストが主流であるが、スラスト荷重や、より同芯精度の高い角型ガイドポスト、熱膨張による変形やひずみの影響を受けにくいX型ガイドポストなどさまざまな種類がある。 &#...
【基板の薄型化】 電子材料はCNFがもつ熱に対する安定性が生かせる。一般的な熱硬化・熱可塑系樹脂と比べて熱膨張係数が小さく銅並みだという。... 例えば、パッケージ基板の絶縁層にCN...
この3年で基盤を築き、次の10年で飛躍を期す」 ―主力の低熱膨張合金では航空宇宙産業を重点ターゲットの一つに据えています。 ... 低熱膨張合金では世界トップメーカ...
