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ダイナブック、AI処理を効率化するノートパソコン (2024/2/15 電機・電子部品・情報・通信1)

中央演算処理装置(CPU)や画像処理半導体(GPU)、独自の放熱機構を組み合わせ、エッジ(現場)側でのAI処理を効率化する。... 通信技術の発達などに...

ソニーセミコンダクタソリューションズ(神奈川県厚木市)が端末(エッジ)側でのデータ処理技術を開発し、消費電力を40%削減する。... ソニーセミコンがエッジ信号...

AI半導体領域では自動車やロボットなどのエッジ側で高度な処理をする半導体事業について共同研究に結びつける。

イスラエル・ヘイロ、AI動画解析チップ開発 (2023/4/19 電機・電子部品・情報・通信2)

機器側(エッジ)でAIによる動画解析を即時かつ高精度で実行できる。... 事故や置き忘れの荷物といった事象検出と分析がクラウドを使わずにエッジ側で行え、運用コスト、データ匿名化などの点...

輝け!スタートアップ(160)ArchiTek 年内にLSI量産で飛躍 (2023/3/3 中小・ベンチャー・中小政策)

エッジAI(人工知能)チップ開発のArchiTek(アーキテック、大阪市西区、高田周一社長)が、2023年に自社大規模集積回路(LSI)量産を...

そこで注目されるのがネットワークの末端(エッジ)側でAIによって情報を処理する「エッジコンピューティング」である。 しかし、クラウドで確立された技術をエッジ側で活用す...

センサーで取得した画像から、人工知能(AI)などを使ってデータを抽出、認識する「エッジAIセンシング」のシステム開発環境などを提供するクラウドサービス「AITRIOS(アイトリ...

(千葉市美浜区) ソフトウエア部門・優良賞 ソルティスター社長 岩井昇一(いわい・しょういち...

クラウド商戦「第2幕」 日本IBMの挑戦(上)分散クラウド地上戦 (2021/4/13 電機・電子部品・情報・通信1)

第2幕はエッジ(現場)などの地上戦を含めた総力戦が焦点だ。... 多様なアプリが動くコンテナ型クラウド基盤を共通インフラとして、IBM以外の複数のクラウドサービスやオンプレミス(...

マスクしたまま顔認証 NEC、目周辺の特徴照合 (2020/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

同エンジンを用いた映像分析基盤ソフトや、複数の生体情報を活用してマルチモーダル生体認証を実現するサービス、顔認証プロセス全体を高速化・効率化するエッジコンピューティング機器を10月上旬から順次発売する...

科学技術の潮流(57)センシングでIoT実現 (2020/6/26 科学技術・大学)

IoTの実現には、データを正確に取得するセンサーと、データを処理してクラウドに送信する機器(エッジ側情報処理機器)からなるセンシングシステムが極めて重要になってくる。... また、ネッ...

日本IBM、DXデータ基盤強化 パック製品最新版 (2020/6/16 電機・電子部品・情報・通信)

具体策として、ソフトウエア販売に加え、「IBMクラウド」を活用したホスティングサービスとして、利用に応じたサブスクリプション(定額制)でも提供するほか、エッジ(端末)側...

今後のコンピューティングを支えるクラウド側からエッジ側までの広範な分野への応用が期待される究極のメモリー、それがSCMである。

産業技術総合研究所と東京大学は2日、スマートフォンやIoT(モノのインターネット)機器など「エッジ側」で高効率なデータ取得と処理ができる「AI機能付きデジタル・アナログ・センサー...

「ディープ・バイナリー・ツリー(DBT)―ハイクオリティ(HQ)」は、課題を切り分けていき指定した条件にはまると学習する分岐アルゴリズムで、クラウド接続を必要とせず、組...

GAFA(ガーファ)と呼ばれる米国IT企業や、BAT(バット)と呼ばれる中国IT企業がその象徴であるが、データを取得するエッジ側、データを蓄積するクラウド側ともソフトだ...

最近では設備(エッジ)側で人工知能(AI)がデータ分析を行い、プリント基板製造でX線検査の手間を省く手法も実用化している。... さらに、AIアルゴリズムを搭載したエッ...

NTTデータ、米社と契約 エッジ領域のIoT・AIコンサル提供 (2019/2/20 電機・電子部品・情報・通信2)

エッジ領域でのIoT(モノのインターネット)と人工知能(AI)を活用したコンサルティングサービスなどを製造業や通信業、エネルギー産業向けに提供する。フォグホーンのエッジ...

IoTのオフィス導入を安価に アステリアがミドルウエア最新版 (2018/10/3 電機・電子部品・情報・通信1)

アステリアは2日、クラウドとIoT(モノのインターネット)機器の中間に位置するエッジコンピューティング用ミドルウエア「グラヴィオ」の最新版を、無償貸し出しのセンサー機器(写真&...

富士通、モノづくり共有基盤「コルミナ」 最新版を年内投入 (2018/10/2 電機・電子部品・情報・通信1)

さらにクラウド中心のデータ処理に加え、新たにエッジ中心のリアルタイム処理を追加。クラウドとエッジを組み合わせた分散処理を含め、三つのパターンを選択可能とする。エッジ側でもデータモデルの活用や人工知能&...

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