フォトマスクは両社ともに通期で好調と見ているが、TOPPANホールディングス(HD)は「半導体パッケージ基板の『FC―BGA』が24年前半は厳しい」(黒部隆取締役常務執行役員&...

半導体を学ぶ学生の増加や、半導体産業への人材輩出拡大につながる環境の形成に向けた取り組みが広がっている。... 半導体人材の育成を目指して、中部経済産業局が旗振り役となって産学官の協働の場となる「中部...

福島准教授は「現在、話題の“チップレット”は新しい考え方ではない」とし、複数のチップを1パッケージに実装するチップレットに必要な3D―ICは「人間の脳のような超並列処理に適した構造が利点だ」と話す。....

金属電極を形成した半導体チップ同士を接合する工程の収率と、半導体デバイスの信頼性向上につながる。足元では、先端半導体用途で海外顧客へのサンプル提供を進めている。... 半導体の絶縁材料として一般的な二...

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。... 設立にはシンガポール経済...

CCLに加え、半導体パッケージ基板の層間絶縁材などの用途にも展開する。

北米ではIT大手が生成人工知能(AI)向けに資金を集中させた結果、データセンター投資が低調となり、京セラの半導体パッケージやミネベアミツミのボールベアリングの回復が遅れている。 ...

脱炭素に向けては、半導体・電子材料技術も生かせるとみる。... 提案には半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ジョイント2」など、社内外連携の知見も生かす考えだ。 ... 半導体...

当社事業では半導体パッケージが少しずつ回復する見込み。... 23年は稼ぎ頭の半導体関連部品や電子部品事業が厳しい年だった。... 投資先は半導体分野がメーンでそのほかの内訳も変わらない。

レゾナックは2025年以降に米国で次世代半導体パッケージ実装技術に関する研究開発コンソーシアムを構築する方針だ。... 次世代半導体の先進地域である米国で他社との協業を加速させ、世...

当社の事業でも半導体市場の拡大やデジタル変革(DX)が進む。... 上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市...

将来的には現場の手間を現状より省く医薬品の提供方法をパッケージも含めて共に開発したい」 ―産業革新投資機構(JIC)などと組んで新光電気工業の買収に参画します。...

「生成人工知能(AI)で高精度の半導体のニーズが高まっている。23年度の売り上げは前年度比40%増の見通しだが、24年度もこの傾向が続くとみており、40%を上回る可能性...

JSRは先端半導体パッケージ向け材料を拡充する。半導体チップと配線基板の間をつなぐ「再配線層」などに用いるポリイミド(PI)系の感光性絶縁材料を開発した。... 足元ではインターポーザ...

素材メーカー各社が半導体関連ビジネスを拡大する。... レゾナックは次世代半導体パッケージ技術の本格提案に乗り出した。... 一方、レゾナックは自社が事務局を務める技術開発コンソーシアム「ジョイント2...

最適な熱対策設計支援 エスペックはマイナス40度Cや180度Cなど過酷な温度環境を再現し、半導体パッケージや実装基板の反り変形を数値化して3次元で可視化する「熱変形計測システム」を開...

一方、半導体の微細化の流れを踏まえ、他の半導体製造装置製品でも市場開拓に力を注いでいる。... 「世界的なデジタル変革(DX)やグリーン変革(GX)などを背景にした半導...

「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。(電機・電子部品・情報・通信に関連記事&...

半導体市場の成長に向けて最適な材料を提案する。 ... 半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」では生産体制を拡充する。... エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュ...

大日本印刷(DNP)はフォトマスク(半導体回路の原版)の外販事業者として世界トップ級のシェアを握っており、次世代半導体の量産を計画するラピダス(東京都千代田区&...