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PHT、ウエハー洗浄装置参入 月内にデモ機 (2024/9/25 機械・ロボット・航空機2)

半導体前工程の30―40%を占める洗浄工程の市場でシェア拡大を狙う。... ウエハー上のゴミや金属、有機物などを取り除く洗浄工程では主にRCA洗浄を用いる。... 23年12月に半導体の搬送シ...

JSR(東京都港区)のエリック・ジョンソン社長は27日会見し、半導体製造の前工程関連事業で攻勢をかける方針を示した。足元で収益改善策を続けつつ、半導体回路形成に使う...

前工程、後工程ともニッチ分野でシェアを拡大する戦略が奏功して業績を伸ばしてきた。... 「半導体前工程向け装置の最先端な研究開発を行う予定だ。... メモリー関連の顧客への拡販を目指していく」 ...

三井化学は2025―30年に、半導体の製造工程で使われる次世代の極端紫外線(EUV)ペリクルを実用化する方針だ。... 得意とする半導体前工程のEUVペリクルだけで...

フェローテックホールディングス(HD)は半導体製造装置向け部品や半導体ウエハーなどを製造販売している。... 半導体前工程向けのサプラ...

半導体業界の国際団体SEMIは23日、ウエハーに回路を形成する前工程の製造装置への2024年の世界投資額が前年比21%増の920億ドル(約12兆500億円)になる見通しだと発表...

ローウェンハルトは「半導体が生成するデータ容量はさらに増加しており、それを処理するデータセンターはリプレイスメント(刷新)の時期に差し掛かっている」と中長期的な半導体産業の成長に自信を...

展望2023/SCREEN HD社長・広江敏朗氏 対中輸出規制の動向注視 (2023/1/27 電機・電子部品・情報・通信)

ただ23年の半導体前工程製造装置市場は、メモリー系の投資減退などで22年より落ちると予想されている。... 「半導体の高速化・省電力化には、前工程での半導体の微細化に加え、後工程でのパッケージング技術...

半導体業界の国際団体SEMIによるとウエハーに回路を形成する前工程の製造装置への2022年の世界投資額が前年度比9%増の990億ドル(約14兆3000億円)になる見通しだ。.....

ADEKA、韓で半導体材料増産 DRAM向け (2022/7/26 素材・医療・ヘルスケア2)

ADEKAは半導体の成膜工程に使う高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズを韓国で増産する。... ADEKAは韓国の大手半導体メーカーに材料供給しており、現地に一貫生産体制を構築。....

ローム グローバルメジャーへの挑戦(上)SiC半導体25年首位 (2022/7/5 電機・電子部品・情報・通信1)

注力する炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では増産を決め、LSI(大規模集積回路)半導体など従来分野でも生産設備の更新などで矢継ぎ早な投資計画を進める。... ウエハーに...

多能工育成、現場切り盛り 大分デバイステクノロジー(大分市、安部征吾社長)は、パワー半導体製品の企画・設計から量産まで一貫対応する半導体専門企業。... 同社は「半導...

半導体業界の国際団体SEMIは14日、半導体の回路形成に使う前工程製造装置の世界投資額が2022年に前年比20%増の約1090億ドル(約14兆6000億円)になる見通...

三菱電、電力制御用パワー半導体 福山工場で量産 (2022/4/13 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機全体のウエハー製造(前工程)能力を25年度に20年度比約2倍に増やす計画だ。 ... パワー半導体製造の前工程であるウエハープロセス工程を担う。三菱電機のパワ...

今後は一段の高信頼性と微細化が求められる半導体前工程の領域にも参入できるとし、1―2年後の量産開始を目指す。 ... 「評価が厳格な半導体前工程の検査にも提案できる実力を身につけた」...

東京エレクトロン、通期上方修正 売上高1兆9500億円 (2022/2/11 電機・電子部品・情報・通信)

第5世代通信(5G)の普及やデータセンターの増設などを背景に、半導体製造装置市場の拡大基調が継続している。 ... 22年の半導体前工程製造装置(W...

セイコーNPC(東京都台東区、遠藤洋一社長)は、半導体の前工程の製造を外部企業に完全委託する。... 半導体の製造はウエハーに電子回路を形成する「前工程」と、前工程...

数年前にも、半導体需要の急増で部材が逼迫(ひっぱく)したが、現在は「その時と比べて、もっとひどい状況」(アドバンテストの吉田芳明社長)だ。 ...

21年の半導体前工程製造装置(WFE)市場の成長率を約40%と試算する一方で、22年3月期の自社の新規装置売り上げは前期比46%増と予想する。半導体製造装置市場の著しい...

米SEMI、半導体装置投資1000億ドル (2021/9/16 電機・電子部品・情報・通信1)

米SEMIは、半導体前工程製造装置への投資額が2022年にほぼ1000億ドル(約11兆円)に到達する見込みだと公表した。... 22年の半導体前工程製造装置への投資で最も活発...

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