記事検索結果

ダイセル・阪大、SiC半導体長寿命化銀・シリコンで接合材料（2024/8/1 素材・建設・環境・エネルギー２）

ダイセルと大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所の陳伝彤特任准教授らは、銀とシリコンの複合焼結材料を開発した。... 炭化ケイ素(SiC)パワー半導体...

半導体再興へ大学の最先端研究(5)信頼性高い3D実装に世界が注目（2023/12/18 科学技術・大学）

大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭特任教授は「日本のパッケージ技術が世界を引きつけている」と話す。... 阪大フレキシブル3D実装協働研究所長や、技術研究組合最先端半導体技術センター...

パワーエレクトロニクスデバイス、JFCAが国際規格測定方法の標準化狙う（2021/8/18 素材・医療・ヘルスケア）

原案作りに向け、JFCA内に「次世代パワエレ絶縁基板の動的熱特性評価方法に関する国際標準化本委員会」(委員長=菅沼克昭大阪大学フレキシブル3D実装協働研究所長)を開設。JFCA...

阪大、3D実装で2研究会テーマは樹脂の接着界面・車載デバイス（2021/2/17 総合１）

大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所が運営する産学連携体「フレキシブル3次元実装コンソーシアム」は、3次元実装技術による次世代デバイスの実用化に向け、4月に新たな研究会を二つ立ち上げる...

近畿経産局、来月にFPC3Dシンポ（2020/7/27 東日本・西日本）

近畿経済産業局は8月28日の14時から、オンラインでフレキシブル基板(FPC)の3次元(3D)モデル実装に関するシンポジウムを開く。... 大阪大学フレキシブル3D実装...

近畿経産局、阪大などと連携拠点次世代フレキ基板事業化へ（2020/6/18 西日本）

近畿経済産業局は17日、大阪大学やダイセルなどと共同でフレキシブル基板(FPC)の3次元(3D)モデル実装に向けた産学官連携拠点を始動すると発表した。... 阪大は1月...