記事検索結果

三井金属、次世代半導体実装材の増産投資決定協業先に第2ライン（2023/5/17 素材・建設・環境・エネルギー２）

三井金属は次世代半導体向けの微細回路形成用材料「HRDP」について、協業するジオマテックの赤穂工場(兵庫県赤穂市)内で第2ライン導入に向けた投資を決定した。... ...

三井金、極薄銅箔増産 5G向け電子部品用（2021/6/25 素材・医療・ヘルスケア）

支持体付き極薄銅箔(はく)マイクロシンは、微細回路形成に適した1・5マイクロ―5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の銅箔厚みと数種類の微細な粗化処理を組み合わ...

三井金属、キャリア付き極薄銅箔量産 5G・IoT機器向け（2020/4/27 素材・医療・ヘルスケア）

同社のMicroThinは、微細回路形成に適した極薄銅箔(厚み1・5マイクロ―5マイクロメートル)とそれを支持するキャリア銅箔(厚み12マイクロメートル、18マイクロメートル&...

三井金属、薄厚キャリア品を量産出荷省資源・省エネに貢献（2020/3/10 素材・医療・ヘルスケア）

同社のMicroThinは、微細回路形成に適した極薄銅箔(厚み1・5マイクロ―5マイクロメートル)とそれを支持するキャリア銅箔(既存製品厚み18マイクロメートル)で構成...

三井金属とジオマテック、次世代半導体の実装材を開発（2018/1/29 素材・ヘルスケア・環境）

三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」(FO―PLP)向けの微細回路形成用材料「HRDP」を開発した。... 配線の幅と線...

スマートフォンの高機能化に伴いパッケージ基板の微細化が進み、微細回路の形成に向く極薄銅箔の需要が拡大している。... JXUTでは自社の粗化処理により微細で均一な突起を形成でき、微細回路形成が可能。....

スクリーン印刷は、微細回路形成で主流のフォトリソグラフィー法に比べて低コストで破棄材料も少ないが、狭ピッチ化が課題だった。... これによってスクリーン印刷での回路形成で課題だったゆがみやにじみを解消...

参加企業をさらに増やし、燃料電池やカーエレクトロニクスなどに用いる次世代シートデバイス実現に不可欠な微細回路形成、低温接合、薄膜化といった要素技術の確立を目指す。... 微細回路形成、低温接合、薄膜化...

半導体露光装置メーカー3社が開発を進めている回路線幅32ナノメートル(ナノは10億分の1)の次世代半導体に対応した新型露光装置の概要が明らかになった。... 32ナノメートルの微細回路...

ピコリットル(ピコは1兆分の1)単位で微細ノズルから多様な溶液を吐出できる「パルスインジェクター(PIJ)システム」が、協和界面科学(埼玉県新座市)の理...