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三井金属とジオマテック、次世代半導体の実装材を開発 （2018/1/29 素材・ヘルスケア・環境）
三井金属とジオマテックは、半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」(FO―PLP)向けの微細回路形成用材料「HRDP」を開発した。... FO―PLP...
日本電気硝子、次世代向け展開−半導体サポートガラス （2015/12/16 電機・電子部品・情報・通信２）
同サポートガラスは次世代パッケージ技術であるファンアウトウエハーレベルパッケージ(FOWLP)向けから展開。
TOWA、半導体パッケージ技術−320mm角の基板に対応 （2013/12/4）
【京都】TOWAは半導体パッケージ技術の大判化対応を進める。... 加えて、金型セットなどは手動だが、660ミリ×515ミリメートルの超大判対応の機種も開発し、次世代の450ミリメートルウエ...
アピックヤマダ、埋め込み型EWLP用樹脂成形機を発売 （2008/5/22）
【長野】アピックヤマダは21日、埋め込み型ウエハー・レベル・パッケージ(EWLP)用樹脂成形機「WLP―100=写真」の販売を始めた。... 半導体の次世代パッケージ技術である...
