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DICは7日、第5世代通信(5G)の高周波帯域で使われる電子機器向け「高周波対応配線形成用新シードフィルム」が、第53回日化協技術賞の技術特別賞を受けたと発表した。... 同フィルムは...
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DICは7日、第5世代通信(5G)の高周波帯域で使われる電子機器向け「高周波対応配線形成用新シードフィルム」が、第53回日化協技術賞の技術特別賞を受けたと発表した。... 同フィルムは...
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