記事検索結果

ドイツ研究振興協会(DFG)が主催したサイドイベントでは、SDGsの達成に向けた科学技術振興における基礎研究の重要性が米国のNSF(国立科学財団)などによって強調されて...

科学技術の潮流(188)工学基盤研究の重要性（2023/3/17 科学技術・大学）

その一例として、助成機関であるドイツ研究振興協会(DFG)による共同研究センター事業がある。... こうしたいわば工学基盤研究に関連した取り組みは、前述のDFGの共同研究センター事業で...

ディスコ、標準研削装置を20年ぶり投入 SiCの加工対応容易に（2022/12/13 総合１）

新型のグラインダー「DFG8541」はチャックテーブルの高さや傾きを調整するための可動軸をモーターで自動化。... 従来機のDFG8540は自動車・家電向けのマイコンやパワー半導体など8インチ市場の伸...

ディスコ、全自動研削グラインダー投入半導体パッケージ樹脂向け（2020/12/4 電機・電子部品・情報・通信）

ディスコは3日、半導体パッケージの樹脂を全自動で研削する装置「DFG8020=写真」「同8030」の受注を2021年9月に始めると発表した。... DFG8020は、最大390ミリ×...

ディスコ、ウエハー研削装置加工バラつき3割低減（2019/1/11 電機・電子部品・情報・通信２）

ディスコは、回転速度の変動が小さい加工軸を搭載し、従来機に比べてウエハー面内の加工のバラつきを33%低減した半導体ウエハー研削装置「DFG8640=写真」を発売した。

ディスコ、設置面積3.5平方mに小型化（2011/12/1）

ディスコはサファイアや炭化ケイ素(SiC)などの硬脆材料向けの全自動グラインダー「DFG8830=写真」を開発した。

08年ノーベル物理学賞受賞者の小林誠高エネルギー加速器研究機構特別栄誉教授が、15日に開かれたドイツ研究振興会(DFG)日本代表部の開設記念シンポジウムで講演し、若手研究者たちに「研究...

ドイツ研究振興協会、日本代表部を開設−若手交流を支援（2009/4/2）

ドイツのドイツ研究振興協会(DFG、ボン市)は日独の学術研究推進のため、日本代表部(ドイツ文化会館内、東京都港区、イリス・ヴィーツォレック代表、03・3589・2508)...

東芝、AV機器向けマイコンを3月下旬にサンプル出荷（2009/1/9）

東芝はデジタル音響・映像(AV)機器向けマイコン「TMPM320C1DFG」を3月下旬にサンプル出荷する。