記事検索結果

キヤノン、半導体露光面積4倍超の新型機後工程3D技術向け（2022/12/7 電機・電子部品・情報・通信１）

キヤノンは6日、複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元(3D)」技術向けに後工程(チップ化やパッケージ化)で使われる半導体露光装置の新型機を開...

ニコン、27年ぶり「i線」露光装置投入パワー半導体需要増（2022/3/17 総合１）

ニコンは2024年度までに150ミリ―200ミリメートルのウエハーに対応したi線の半導体露光装置を投入する。... i線の半導体露光装置は、パワー半導体やアナログ半導体など最先端の...

主力工場巡り/キヤノン・宇都宮光学機器事業所手作業でレンズ品質確保（2020/6/30 モノづくり）

だが乱高下する半導体市況が事業環境に影響するようになり09年ごろ、光源に水銀を利用するi線露光装置やフッ化クリプトンを使うKrF露光装置を除き、最先端技術搭載の製品開発をいったん停止。... その中で...

キヤノン、半導体露光装置の生産増強年内30%増（2020/3/4 電機・電子部品・情報・通信２）

キヤノンは光源に水銀灯を使用するi線露光装置と、フッ化クリプトンを使用するKrF露光装置の計2種を展開。... 現在展開している2種の装置のうち、i線露光装置が主力。... 今後i線露光装置の生産増強...

半導体、微細化に挑む 5G・EV進展で（2020/1/13 電機・電子部品・情報・通信）

(石宮由紀子、大阪・日下宗大) 【化合物も対象】キヤノンは、小型基板向け半導体露光装置「FPA―3030iWa」を2月下旬に発売する。... 直径...

従来のi線露光装置が使えるため、コスト競争力がある高解像度の有機半導体デバイスを生産できる。

富士フイルム、IMECと共同で有機半導体向け感光性樹脂開発（2013/9/27）

半導体製造用のi線露光装置を転用し、直径15マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の穴を20マイクロメートル間隔で形成(写真)できる。

キヤノン、パワー半導体向け露光装置に「i線」採用（2012/6/27）

キヤノンは26日、電力制御などに用いるパワー半導体向けに、波長365ナノメートル(ナノは10億分の1)の「i線」を採用した露光装置を発売したと発表した。同社のi線露光装置の新製品は14...