型技術10月号／機能性樹脂・マルチマテリアルの動向と金型・成形技術

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日刊工業新聞社が１４日に発売する月刊誌「型技術１０月号」は、「機能性樹脂・マルチマテリアルの動向と金型・成形技術」を特集する。自動車や通信機器、家電などでニーズが高まっている各種機能性樹脂の特徴を紹介するほか、多色・異材質成形、異材接合の動向について、事例をもとに解説する。

機能性樹脂の総論では、大阪産業技術研究所の上利泰幸研究フェローが第５世代通信（５Ｇ）通信やＩｏＴ（モノのインターネット）機器などへの活用が期待される低誘電性樹脂や電磁波シールド樹脂、高熱伝導性樹脂などの動向を解説。事例では、樹脂メーカーが自動車部品向けの高強度・高耐熱材料などを紹介し、金属部品からの代替を提案する。色や材質が異なる樹脂を容易に一体成形できる機器なども取り上げた。

東京大学生産技術研究所の梶原優介准教授が金属―樹脂異材接合技術の総論を執筆。成形接合を中心にその技術動向を述べるとともに、成形条件が接合強度に及ぼす影響について説明した。各社が手がける異材接合技術の特徴も取り上げた。