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記事検索結果
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ディスコは桑畑工場(広島県呉市)に建設中の新棟の屋上に、宿泊施設を設ける。... ディスコは合宿形式の研修を定期的に行っているが、これまでは周辺に宿泊施設がある茅野工場(長野県...
「第13回企業力ランキング」調査協力企業一覧(五十音順) IHI/アイカ工業/アイシン精機/曙ブレーキ工業/旭化成/...
ディスコは31日、長野県茅野市に半導体製造装置などを作る「長野事業所・茅野工場=写真」を設立すると発表した。... ディスコはこの製造ラインなどを譲り受けると同時に、工場の空いているスペースに...
ディスコはダイサーなど半導体製造装置に使う消耗品の売上高目標を引き上げる。... ディスコの消耗品販売額は半導体需要の活況を受け、年々成長している。... このためディスコは消耗品...
ウエハーの切断装置などを手がけるディスコは、18年3月期の設備投資額は前期比マイナスだが、生産能力を増強している。... 検査装置を手がけるアドバンテストや、日立ハイテク、ディスコなども中国の半導体投...
ディスコ(東京都文京区、新留正朗社長、03・5804・5500)のまとめた18年卒大学生の就職希望企業人気ランキングによるとトップ10には情報サービス産業は影も形もなく、やっと20位に...
ディスコはSiCの塊(インゴッド)から、高効率かつ高精度にウエハーを切り出す加工技術「KABRA(カブラ)」を開発した。... ディスコは「切る、削る、磨く」に特化する...
ディスコ(東京都文京区、新留正朗社長、03・4316・5500)は、就職活動をスタートした2018年3月卒業予定の全国の大学3年生(理系は大学院修士課程1年生を含む)を...
このうち最優秀賞では大企業部門でディスコ、SCSKの2社、中小企業部門で河合電器製作所(名古屋市天白区)の1社を選んだ。
ディスコは月内に、半導体用ウエハーを高精度に切断するダイシングブレード「ハブブレード」の上位製品を本格投入する。
(政年佐貴恵) 【ディスコ会長・溝呂木斉(みぞろぎ・ひとし)氏/レーザーでSiC加工】 ―事業環境について教えてください。...
サンテックが新規導入するのは、マニュアル対応のディスコ製グラインダー「DAG810」。
ディスコは21日、設置面積を削減し汎用性を高めたセミオートマチック型の半導体ウエハー切断装置2機種を2017年4月に発売すると発表した。
【第12回企業力ランキング 調査協力企業(順不同)】ADEKA、IHI、LIXILグループ、NTTデータ、NTTドコモ、SCREENホールディングス、アシックス、アマダホールデ...
パロットの航空機型ドローン「Disco(ディスコ)」の価格は18万円(消費税抜き)。... 同社のクリス・ロバーツ日本・アジア太平洋副社長は「フリスビーを投げるようにデ...
ディスコが非主力製品の販売強化に乗り出した。... ディスコ内で展開する独自の通貨「ウィル」を活用して、大会への注目を高める仕組みも整えた。
