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記事検索結果
284件中、10ページ目 181〜200件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
NECトーキンは15日、ノイズ対策デバイスの「プロードライザ」に小型化と大容量化を両立した新シリーズを投入すると発表した。... セット製品の小型・薄型化に貢献する。
★開発の狙い 「電池パックの小型薄型化が進むだけでなく、(電池パックのサイズに対して)電池容量を増やせるようになる」。... 同社では保護回路の中でも小型化のキーパー...
マグネティクスビジネスグループ積層製品ビジネスユニットの望月宣典部長は2008年、小型・高性能のノイズ対策部品の開発に着手した。多機能化と小型・薄型化を両立させたい携帯電話メーカーのニーズに、電子部品...
★ブレークスルー セット製品の多機能・薄型化にはデバイスの高機能・小型化が欠かせない。... 小型化で体積効率が低下する課題もあった」(坪田グループマネージャー)。&...
同製品を採用したレンズモジュールはオートフォーカス機能を持ちながら大きさを幅10・5ミリ×奥行き10・5ミリ×高さ7・9ミリメートルと小型・薄型化した。
ホシデン 携帯機器向けの超小型アナログMEMSマイクロホンユニット「KRM0500」を開発した。携帯電話を中心にノートパソコン、デジタルカメラ、車載用機器などの小型・薄型化の需要を見込む。
太陽誘電は26日、1・0ミリ×0・5ミリメートルで厚さ0・22ミリメートルの小型ながら静電容量を1マイクロファラッドに高めた積層セラミックコンデンサー(写真)を開発したと発表...
最終製品の小型・薄型化に貢献する。... 操作部分の面積は従来と同じ直径0・7ミリメートルのまま、外形を横3・3ミリ×縦2・9ミリメートルに小型化した。... 携帯電話や携帯用音楽プレーヤー...
携帯電話など小型化・高機能化が進んでいることに伴いフレキシブルプリント基板(FPC)の生産が増えており、この用途での銅箔需要の拡大に対応する。 ... 携帯機器の小型...
太陽誘電は同社従来品と同等の性能を持たせた上で、体積を従来比約72%小型化した積層チップパワーインダクター(写真)を開発した。小型・薄型化と省電力化が求められるスマートフォンな...
アルプス電気は携帯用ゲーム機器などに供給するタッチパネルを応用した小型製品を開発。... 【多機能回路対応】 携帯電話向けコネクターに強い日本航空電子工業もフレキシブルプリント基板やメモリーカ...
従来製品なども含め薄型の部品内蔵プリント基板を2011年度に約60億円の規模に育成する方針だ。 モバイル機器は小型・薄型化とともに高機能化も進展しているため、搭載する回路基板も薄型化...
サイズも1・6ミリ×0・8ミリ×厚さ0・45ミリメートルと小型にした。... 周波数帯ごとにデバイスを搭載する従来に比べ部品点数や実装面積を低減でき、スマートフォンなど高機能携帯電...
エプソントヨコムは小型・高精度を両立した水晶デバイスを製品化するほか、日本航空電子工業も通信機器向けコネクターの小型・薄型化に力を注ぐ。... コイル大手の東光は端子成形や磁性粉末成形技術を活用し、多...
携帯電話ではスマートフォンのような高機能機種が増えるのと同時に、小型・薄型化との両立が求められている。このため内部に使うコネクターなど搭載部品への小型化要求も厳しさを増しているという。
省エネルギー対策や小型・薄型化などのニーズを満たす材料を市場投入することでエレクトロニクス向け材料事業を拡大する。 旭化成は液晶ディスプレーの省エネや薄型化に寄与する高機能フィルムの開発を進め...
