均一な微粒子を分散する独自技術で利幅の大きい半導体材料分野へ進出する。... カーリットHDは半導体ウエハーなどを研磨する研磨剤原料の分散液を開発した。... 粒子が凝集して大きくなると、研磨する際に...

新設する第4棟(イメージ)は半導体製造工程で使われる静電チャックの専用工場。... 同メモリーは真空やプラズマなどの過酷な環境で半導体ウエハーを製造するため、静電チャックに対する負荷が...

半導体ウエハーの検査能力を高めた。 半導体ウエハー検査装置は半導体ウエハーにレーザーを当てて反射する光を検出し、ゴミや傷の有無を調べる。半導体ウエハーメーカーが製品を出荷する前や、半...

半導体業界は世界的な人材不足が課題とされる中、学生らに半導体への興味を持ってもらおうとプロジェクションマッピングのパフォーマンスも実施した。 ... 第5世代通信(5G...

半導体の組み立て・検査をする後工程向け装置。... ファンアウト・ウエハーレベルパッケージ(FOWLP)と呼ばれる半導体製造手法で使用する。FOWLPは半導体ウエハーの表面に回路を焼き...

SDEは半導体ウエハー内部にレーザー光を集光し、切断するための亀裂をつくる。

ディスコは、IoT(モノのインターネット)技術を使い、スマートフォンやパソコンで半導体ウエハー切断装置に加工状況などを問いかけると装置が返信するシステムを開発した。... 同社は今後開...

純水をリサイクルする半導体ウエハー切断装置と、無人搬送車(AGV)が装置の上を走り半導体ウエハーを複数の切断装置に振り分けるシステムで、実用化するのは業界で初めて。純水リサイクル装置は...

【横浜】神津精機(川崎市麻生区、内藤利明社長、044・981・2170)は、半導体ウエハー表面の歪みなどを調べる自動測定装置を開発した。... 半導体材料メーカーなどに売り込み、202...

ディスコは、段取り替え作業を自動化した半導体ウエハー切断装置「DFD6363」を開発した。... 半導体需要は堅調に伸びており、生産効率化を進める半導体メーカー向けに2019年10月に投入する。...

【福山】ジェーイーエル(JEL、広島県福山市、崎谷信夫社長、084・952・5590)は、福山市佐波町の現本社を解体し、半導体ウエハーの搬送用ロボット生産工場を新設する。... 工場の...

東京ダイヤモンド工具製作所(東京都目黒区、浜田洋右社長、03・3723・8111)は、半導体ウエハーの粗・仕上げ加工に適した研削用多気孔ホイール「ベガ=写真」を発売した。半導体...

エピタキシャル成長装置は、半導体ウエハーの上に作る集積回路(IC)の土台となる膜を形成する半導体製造装置。半導体ウエハーメーカーや半導体メーカーで使われる。... 発光ダイオード...

【名古屋】豊田バンモップス(愛知県岡崎市、新井東社長、0564・48・5311)は、主力の研削砥石(といし)で同社初となる半導体業界向け製品を11月に発売する。... ...

キヤノンマーケティングジャパンは半導体の製造に使う小型の電解メッキ装置「Solstice(ソルスティス)S8」の販売を始めた。... 装置内のロボットが、メッキを塗る半導体ウエハーを容...

半導体製造装置メーカーの米クラスワンテクノロジーが開発したソルスティスシリーズは、レーザーや微小電気機械システム(MEMS)などに使う200ミリメートル以下の半導体ウエハーの作製に向く...

日本で主導してきた米国向け半導体ウエハー搬送用ロボットの開発を現地で完結するほか、同社最大となる可搬質量900キログラムの大型ロボットも現地での開発・組み立てに乗り出す。... 半導体ウエハー搬送用ロ...

回路線幅5ナノ―7ナノメートル(ナノは10億分の1)級の先端半導体チップの需要増に対応する。... フォトマスクブランクスは回路を半導体ウエハーに転写する際の原版であるフォトマスクの材...

米SEMI(カリフォルニア州)は18日、半導体ウエハーに回路を形成する前工程の半導体工場の装置投資額が、2018年は前年比14%増の628億ドル(約7兆円)とな...

【京都】ロームは2021年までに、半導体の生産体制を見直す。... 台湾の半導体後工程受託メーカーを念頭に検討しているもよう。... ロームは特殊な加工を必要とする民生品向け半導体を中心に、組み立て・...