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記事検索結果
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ディスコ(東京都文京区、夏井丈俊社長、03・5804・5500)は14日、2017年3月に卒業予定の大学4年生と理系の大学院修士課程2年生を対象にした、7月の就職活動に関する調査結果を...
横浜ベイシェラトンホテル&タワーズは8月5日17時45分―22時半に横浜市西区の同ホテルで「サマーディスコナイト2016」を開く。DJやバンド、歌手らによるライブ演奏を行い、70年代のディスコ...
セミコンジャパン推進委員会の関家一馬委員長(ディスコ社長)は「IoTによって新しいビジネスチャンスが生まれている」と指摘し来場を呼びかけた。
半導体製造装置大手のディスコが、110億円を投じて建設してきた桑畑工場(広島県呉市)の新棟が稼働した。
●第11回企業力ランキング 調査協力企業(順不同) ADEKA、IHI、J-オイルミルズ、LIXILグループ、NTTデータ、NTTドコモ、SCREEN...
ディスコが社員の健康増進を企業活動に取り入れる「健康経営」に動きだした。... 「連帯責任で切磋琢磨(せっさたくま)できる仕組み」(小沼久実子ディスコ健康保険組合常務理事兼事務...
【コンセック】福田多喜二氏(ふくだ・たきじ)79年(昭54)玉川大文卒、食材商社、ディスコ勤務を経て90年北斗電気工業入社、99年社長、02年コンセック取締役を兼務、1...
ディスコの社内には明るさが満ち溢(あふ)れていた。... 【常に見直し】 ディスコバリューズのベースとなった組織経営がうまく回り出すと利益率向上が期待でき、ディスコの...
ディスコは、主に新興国市場を対象とした半自動型半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)「DAD3660=写真」を開発し、出荷を始めた。
ディスコは2日、半導体製造などで用いる精密加工装置と、同装置に取り付ける加工ツールを製造する桑畑工場(広島県呉市)の敷地内に新棟を建設し、2月から順次稼働を始めると発表した。... ス...
ディスコは、半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)向け純水リサイクル装置で、低価格モデルを新たに開発する。... ディスコのダイシングソー向け純水リサイクル装置は、切断加工時に刃物の...
ディスコは、洗浄能力・操作性を向上させたマニュアル型半導体洗浄装置の新製品を2015年6月をめどに発売する。... ディスコの新製品は「DCS1441=写真」で、200ミリメートルウエハーに対...
ディスコは、電子部品などを切断する半自動式ダイシングソーで、業界最小水準という小型サイズを実現した新製品「DAD323=写真」を開発し、2015年6月に発売する。
