薄型ディスプレー(FPD)やタッチパネル、電子ペーパーなど小型・薄型の基板に絶縁膜を描画できる。

高機能化が求められ、年々小型・薄型化する電子部品の素材開発を手がけた経験が強み。

電子機器は小型・薄型化に加えて高集積化が加速。

薄型テレビやモバイル機器向けでは部品の品薄感も消えていない。... 単機能・低価格製品の需要拡大が期待される新興国市場に加え、国内や欧米市場向けには環境・省エネに対応した小型・薄型・高機能デバイスのニ...

搭載機器の小型・薄型化や省電力化に貢献する。... 多機能・高機能化が進む携帯用電子機器の小型化や省電力化を進めるため、DC/DCコンバーターでも小型で高効率の電子デバイスを採用する傾向が強...

米ドレクセル大学、仏トゥールーズ第3大学などの研究グループは、電気エネルギーを短時間で充放電できる蓄電装置のキャパシターについて、これまでより小型薄型で多くのエネルギーを蓄えられる作製技術を開発した。

同等の静電容量を持つ同社従来品と比べ、体積を約70%小型化。搭載機器の小型・薄型化に貢献できる。... 小型化と大容量化を両立した。

新製品に置き換えることで部品点数と実装面積を削減でき、搭載機器の小型・薄型化に貢献する。

搭載機器の小型・薄型化にも貢献する。

携帯電話やデジタルカメラなどで使うマイクロSDカードと機器の接続に用い、小型・薄型化に貢献する。

HIOKI 小型、薄型、軽量の電流計「クランプオンAC/DCハイテスタ3288―20」を発売した。

しかし、ICカードが一気に普及する中、あきらめきれない開発陣が一つひとつの部品を選定し、小型・薄型化に挑んだ。

生産設備の小型化にも効果を発揮する。... 従来工法ではハードルが多かった薄型・軽量デバイスのほか、柔軟性の高いデバイスも量産できる。 ... 今や電子機器の小型・薄型化や製造時の環境・省エネ...

10年は新興国向け単機能・低価格製品に加え、国内や欧米市場向けでは小型・薄型・高機能デバイスのニーズ拡大が期待できる。

品目別出荷ではコンデンサーやトランス、コイルなど受動部品が1013億円(前年同月比13%増)、スイッチやコネクターなど接続部品が776億円(同3%増)、...

アルプス電気は携帯用電子機器向けに、小型・薄型のスライドスイッチ(写真)を開発した。... 携帯電話やデジタルカメラなどの電子機器の小型・薄型化が進展。... 特に電源をオン・オフする...

変換効率向上が素子の大型化につながるフェライト型の課題を解消し、本体の小型・薄型化と変換効率向上を両立した。... 小型携帯機器1台あたり5、6個を搭載するとされ、スマートフォンなど多機能携帯電話やデ...

また、高機能化する携帯電話などモバイル機器を小型、薄型にするために部品の小型化要求も厳しくなっている。... 今回さらに小型化するため0・3ミリメートルピッチの製品を開発する。 ただ基板回路設...

SMK 携帯電話やノートパソコンの小型・薄型ニーズに対応した「6極SIMカード用コネクター(Push―Pushタイプ)」を発売した。

放熱部品でも「海外勢がまねできない小型・薄型製品が求められている」と、技術力で勝負する方針だ。