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記事検索結果
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封止材など半導体製造における後工程向けの材料を手がけるレゾナック・ホールディングス(旧昭和電工)と住友ベークライトは、当初予想から材料需要が下回るとみて11月までに業績見通しを下方修正...
2拠点は先に稼働した半導体後工程のオープン開発拠点と合わせて、共創の3本柱となる。
スエード調人工皮革は滋賀事業場の前工程、岐阜工場の後工程を通じて生産している。... ただ、同社は今回の設備増強後も早期の段階でフル稼働になると見ている。
一つの機械・工程で研削・研磨することで生産性を高めたり、加工対象物(ワーク)脱着による加工位置の微細なズレを防いだりできる点を訴求する。... 一般的な歯車用砥石は研削のみの「単層」で...
【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長)は、横浜支店(同)内に、主力取り扱い製品である電子部品実装機(チップマウンター)と周辺装...
10年後の日本、九州、熊本のありたい姿を私なりに考えた。... これを契機に後工程先端工場、半導体応用ファブレス企業、製造装置、材料企業などさらなる誘致を推進。
富士フイルムは半導体後工程請負業(OSAT)などに提案し、採用を狙う。 ... 足元では次世代の2・X次元、3次元実装などの後工程技術が注目される。... 半導体製造...
金沢村田では既に後工程の生産体制を構築済み。フィンランドから技術移管を進め、前工程の生産体制も構築する。
薄膜抵抗器の前工程を増強する。... 一辺8センチメートルの角形セラミックス製ウエハーを材料に金属蒸着とパターン形成までを手がけ、中国などの後工程工場に供給する。
10年後には事業売上高を倍増したい。... また後工程の自動化ソリューションに加え、微細化や多層化など次世代半導体の開発に貢献していきます。... 現在、全社で10年後の姿を策定し、そこからバックキャ...
東芝デバイス&ストレージ(川崎市幸区、佐藤裕之社長)は19日、2025年春に姫路半導体工場(兵庫県太子町)内で車載向けパワー半導体の後工程製造を担う新...
一方、シンフォニアは半導体後工程向け製造装置用機器事業に本格参入する。... SEMI規格に準拠した機種を含め、後工程向けに3種類のロードポートを開発した。 半導体チップを積層する3...
後工程は米国が先行するが、日本の技術も劣らない。... 後工程は前工程に比べ、クリーン度などにラフさがあった。... 後工程の展示にも力を入れた。
キヤノンは6日、複数のチップを積み重ねて性能を高める「3次元(3D)」技術向けに後工程(チップ化やパッケージ化)で使われる半導体露光装置の新型機を開...
前工程・後工程に各1台のロボットを組み込み、前工程では対象物の供給、後工程では仕分け作業を行う。
ガーメントプリンター3台と、衣類に発色剤を塗布して発色を良くする前工程や、印刷後の乾燥をする後工程のための機器を設置。
大量生産工程でのロボットは高速化が求められる。... ロボットが導入される後工程を考慮した前工程設備の導入計画が重要とのこと。