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記事検索結果
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従来は主に基板検査向けに製品展開していたが、構造の複雑化が進む半導体でもCTを使った3次元(3D)画像撮影による高速検査のニーズが高まっている。
ステンレス基板上に成膜したAlNをX線回折プロファイルで測定したところ、半値幅(ピークの高さの半分の値でのスペクトルの広がり)で0・4328度を確認。
富士通の分散型光伝送装置採用、消費電力 ソフトバンクは機能ごとにブレード(基板)化した富士通製のディスアグリゲーション(分割)型光伝送装置を採用したオ...
効率良く電気刺激 NOK子会社の日本メクトロン(東京都港区、伊藤太郎社長)は、保水率の高いハイドロゲルを貼り合わせたフレキシブルプリント基板...
車の電子化に伴って、車載向け基板の需要が急速に増える中で、基板分割ロボットの引き合いも好調だ。基板分割ロボットは顧客自身でプログラムを簡単に変更できるため、段取り替えにも速やかに対応できる。エンクロー...
だが、微細化は限界に達しつつあり、現在はシリコンに代わる新しい原子層状半導体で基板を薄くし、3次元(3D)に織り込むことで2ナノ以下の微細化を目指す。
また、プラスチック基板よりも伝送効率が高く、軽量化されることから自動車用センサーなど、樹脂フィルムの用途を広げるメッキ技術としても期待される。
鳥取市の本社工場では基幹部品となる基板を自社生産するほか、タブレット端末の組み立て工程は産業用ロボットの導入など生産技術部門が省力化を推進している。
体調予測などIT活用 イビデンオアシス(岐阜県大垣市、箕浦隆行社長)は、ICパッケージ基板やセラミックス製品が主力のイビデンの特例子会社だ。
自動運転や先進安全システム用の電子制御ユニット(ECU)の基板とセンサーとの間の高速デジタル信号伝送が可能になる。
列真(東京都品川区、張東勝社長)は、半導体製造で回路を転写するフォトマスクを作成するガラス基板材料のマスクブランクスの検査装置生産を強化するため、長野県小諸市に新工...
微小な流路を基板に形成して液体中の微量な試料を反応・分析できる「マイクロ流体システム技術」を活用する。
並列処理ができるプログラミング可能な集積回路(FPGA)基板を搭載し、二つの異なる計数作業を同時に行える。... 高速並列処理を行うFPGA基板により、二つの計数作業を同時に行える。&...
【京都】ロームは1日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産拠点として2024年稼働予定の宮崎第二工場(宮崎県国富町)で、同半導体の材料となるSiCウエハー基板も生産す...
スマートフォン向けセラミックパッケージや情報通信インフラ向け有機基板が厳しい。
シャープは30日、電子インクで表示する電子ペーパーディスプレー「eポスター」シリーズの新機種として、回路基板に酸化物半導体「IGZO」技術を搭載したモデル(イメージ)...
