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記事検索結果
259件中、12ページ目 221〜240件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
(プリント配線板設計)、成和テック(自動制御センサー)、テクノ技研(ソフト開発)など電気・電子機器系の中小が中心で、客の注文に応じハード、ソフト、機器と...
NECはプリント配線板などに使う樹脂が製造工程で熱により硬化し、収縮する様子をシミュレーションで予測する技術を開発した。... 薄型化するプリント配線板は部品をハンダ接合する際に熱が加わり変形する問題...
現在の売り上げ構成は電子機器が50%、プリント配線板が25%、ネームプレート・目盛り板が20%。 ... 「細長いプリント配線板を作ってほしい」―。... 同社もそのサ...
住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...
住友ベークライトはプリント配線板用材料、電子部品包装用材料、食品包装用などの多層フィルムなど11製品を9月1日出荷分から5―20%値上げする。電子機器向けのフェノール樹脂銅張積層板が15...
松下電工は、ガラス基材銅張積層板などプリント配線板用材料を9月1日出荷分から値上げする。現行の価格からガラス基材銅張積層板と内層回路入り多層銅張板を15%、多層プリント配線板用接着絶縁シートを...
携帯音楽プレーヤーなどのビルドアップ多層プリント配線板加工の受注増を見込む。... ビアフィリングメッキは、基板上に絶縁層と導体層を複数重ねたビルドアップ多層プリント配線板を作る際、使用される。一枚一...
三菱電機は28日、08年度中に相模事業所(神奈川県相模原市)で手がけているプリント配線板事業から撤退すると発表した。... 積層により配線密度を高めたビルドアップ基板や、半導体チップを...
松下電工はテレビなどの家電製品に搭載するプリント配線板に使われる、紙フェノール銅張積層板を8月1日の工場出荷分から20%値上げする。
このほか液晶パネル検査装置やプリント配線板外観検査装置を応用した薄膜太陽電池向け検査装置や、次世代太陽電池と期待される色素増感太陽電池の製造装置開発も進めている。
ICパッケージ基板やプリント配線板、ディーゼルエンジン用粒子状物質減少装置(DPF)など最先端の製品を手がけ、顧客は世界的な企業ばかりだ。
日立化成工業は17日、中国・蘇州に携帯電話など向けプリント配線板用フィルムの開発センターを設立すると発表した。... 感光性フィルムはプリント配線板に回路を描く際に使うもので、07年5月から日立化成工...
NECトーキンは14日、端子にプリント配線板を使う新構造により大容量化を実現したタンタルキャパシター「G/SVシリーズ=写真」を開発したと発表した。... 端子にプリント配線板を使う...
松下電工はフレキシブルプリント配線板(FPC)用材料を納入企業と共同で開発する評価技術センター「FELIOS(フェリオス)ラボ」(仮称)を、四日市松下電...
SMK 電極の間隔が0.4ミリメートルのフレキシブルプリント配線板(FPC)を接続するコネクターで、基板に実装した時の高さが0.6ミリメートルと業界で最も低い「...
