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記事検索結果
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同拠点では、顧客が持ち込んだ半導体ウエハーや電子部品の素材がディスコの精密加工装置で加工可能かどうか検証できる。
「ロボット用減速機や半導体製造装置向けのイオン注入装置などで、増産対応が必要となる。... 半導体ウエハーの搬送用ロボットを手がける米ベンチャーのパーシモン・テクノロジーズを買収したが、同社の生産設備...
ディスコは、スループット(処理能力)を従来機比30%向上した半導体ウエハー切断装置「DFL7362=写真」を開発した。... 半導体メモリーメーカーの需要を見込んでおり...
ディスコは、切り込みの入った半導体ウエハーを四方に引き伸ばし、チップに分ける装置「DFX2400=写真」を開発した。... DFX2400はウエハーを縦と横の2方向に引き伸ばす方式を新たに採用...
従来の指紋センサーは直径200ミリメートルの半導体ウエハーを切断して作成するため、縦横の大きさは最大でも170ミリ×100ミリメートル程度だった。
アドバンテストは中国のSJセミコンダクターと半導体検査装置の一括購入契約を結んだ。半導体検査装置「T5830」を納入する。... SJセミコンダクターは半導体ウエハーの性能試験などを手がける。 ...
ディスコは、容器に入った半導体ウエハーを複数の切断装置に振り分け、加工後に容器へ戻す作業を自動化できるシステムを開発した。... 開発したシステムは、13枚もしくは25枚のウエハーが入った容器「カセッ...
半導体製造装置・材料の展示会「セミコン・ジャパン2017」が13日、東京・有明の東京ビッグサイトで開幕した(写真)。... ディスコは半導体ウエハー製造工程を自動化する装置「KABRA...
調査によると、半導体ウエハー表面への回路の焼き付けといった「前工程」で使う装置の17年販売額は、前年比37・5%増の450億ドルとなる見通し。またウエハーの製造などに使う「その他前工程装置」は...
ディスコは、切断に使う刃「ブレード」のすり減り具合を素早く測れる半導体ウエハー切断装置「DFD6561」を開発した。... ウエハーを切断してチップにする装置。... 厚みのあるウエハーを一度に切断す...
【横浜】レーザーテックは次世代半導体ウエハーの窒化ガリウム(GaN)ウエハーに特化した欠陥検査/レビュー装置「GALOIS(ガロワ)=写真」を開発し受...
ダイヘンの半導体ウエハー搬送ロボと同様に高いシール機能でロボ本体から発塵がなく、減菌・滅菌環境下などで使える。
ディスコは、スマートフォンやデジタルカメラなど電子機器向けの半導体を製造する装置に使う精密加工ツール2種類を開発した。半導体ウエハーを研削・研磨する装置に導入すれば、薄くて小さい集積回路の生産性を向上...
同ロボをベースに溶接とハンドリングの両方に使えるタイプや、半導体ウエハー・液晶搬送ロボも展開するが、現在は約8割が溶接ロボだ。
中でも世界シェアが5割を超える半導体ウエハー搬送用のロボットでは、開発スピードが要求されるため、開発体制を厚くする。
こうした点を訴求し国内外の半導体メーカーに提案する。... 半導体製造装置に外付けして使う。最新の300ミリメートル半導体ウエハー対応の製造装置で採用される通信プロトコル「SECS」にも対応させる。
【引き合い活発】 ハーモテックは、アルミ箔(はく)のように薄い半導体ウエハーを搬送するハンド部分の製造がコア技術。... メモリーの高機能化など薄ウエハーの多層化に伴...
半導体ウエハーの研磨作業を2018年度以降、日立金属の山崎工場(大阪府島本町)で一部引き受ける。ロームが半導体チップの製造工程を外部委託するのは初めて。... ロームは自前の設備増強を...
半導体の製造装置や材料の国際工業団体であるSEMI(本部:米カリフォルニア州ミルピタス)が7日発表した2017年第3四半期のシリコンウエハー出荷面積(太陽電池向けを除く...
中国市場、営業力を増強 【JX金属執行役員電材加工事業本部副本部長・小塚裕二氏】 ―スパッタリングターゲット材など半導体関連材料の状況は。...
