- トップ
- 検索結果
記事検索結果
433件中、15ページ目 281〜300件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.006秒)
《優秀賞》 【FJコンポジット/次世代半導体用放熱材「S―CMC」】 FJコンポジットは複合材料を使った次世代半導体用放熱材(ヒートシンク)...
回路線幅10ナノメートル(ナノは10億分の1)台以降の次世代半導体デバイスの歩留まり向上に大きく寄与しそうだ。 ... 半導体デバイスの微細化は回路線幅10ナノメート...
日立化成は22日、3次元実装など次世代半導体パッケージ用材料(写真)の開発期間短縮などを目的に、筑波総合研究所(茨城県つくば市)内の先端実装技術センターを拡張したと正式...
こうした基礎研究で培った技術は今後、重粒子がん治療装置、次世代半導体製造装置などの次世代のモノづくり産業を支えていくとみられている。
東芝とキヤノンは次世代半導体技術で提携する。... 1990年代以降、日本の半導体産業の競争力は低下してきた。... 共同研究するのは「ナノインプリント」と呼ばれる次世代半導体露光技術。
従来手法と一線を画す次世代露光技術で、最先端の微細化を目指す。... 東芝幹部は次世代半導体技術でキヤノンと提携する狙いをこう説明する。 ... これまで15ナノメートル以下を実現す...
中央大学理工学部の竹内健教授らの研究チームは、次世代半導体メモリーである抵抗変化型メモリー(ReRAM)とNANDフラッシュメモリーを組み合わせたハイブリッド固体記憶駆動装置(...
キヤノンは、次世代半導体露光装置の研究・開発を行う米モレキュラーインプリント(MII、テキサス州)を買収することで同社と合意した。... 現在、半導体露光装置でウエハー上に描ける回路線...
窒化ケイ素は一般的な窒化アルミニウムと比べ強度があり、自動車エンジン部品や半導体製造装置部品向けなどに採用されている。... 14年1―3月には福島県いわき市の工場内で次世代半導体ウエハー(4...
東ソーは2014年12月に米国で直径450ミリメートルの次世代半導体ウエハー用スパッタリングターゲットを生産する設備を新設する。... 半導体装置メーカーも対応装置の開発を進めているため、初期量産に対...
大阪大学産業科学研究所の田川精一招聘(へい)教授、大島明博招聘准教授らの研究グループは、最先端の半導体デバイス製造のスループット(1時間当たりの半導体ウエハーの処理枚数)...
東芝は17日、次世代半導体メモリーとして期待されるMRAM(磁気記録式メモリー)を2014年からサンプル出荷することを明らかにした。... MRAMやReRAMなどの次世代不揮発性メモ...
次世代半導体製造技術の450ミリメートルシリコンウエハーとシリコン貫通電極(TSV)に対応した装置を完成し、いずれも7月中に発売する。... 半導体製造工程は生産性向上にウエハーの大口...
(富山県高岡市、水島昌徳社長、0766・73・2030) 【新日本テック/超薄型PCDダイシングブレード】 新日本テッ...
ニコンは20日、シンガポールの研究機関であるマイクロエレクトロニクス研究所(IME)と半導体露光の研究で技術協力すると発表した。回路線幅20ナノメートル(ナノは10億分の1&#...
次世代半導体デバイスへの応用が見込める。... 電気伝導性が高いという特徴があるため、そのままでは半導体として利用できず、電子状態を変える必要がある。 ... イオン性分子を塗るだけ...
スマートデバイス(次世代端末)の需要急増に、製造装置の受注もけん引されてきた。... 自社工場を持つ強みを生かして、素早い製品開発や供給で他社との差を広げていきたい」 ...
高い技術力を有するニューフレア製の装置の安定供給や、次世代半導体製造装置の開発強化のため、技術面だけでなく経営面からも支援体制を整える。 ... 半導体の回路微細化のためには高性能な...
同社は、半導体パッケージで印刷技術を用いて高密度集積回路(LSI)チップと基板を接続する独自のフリップチップ接合技術に強みを持つ。半導体製造の微細化・高速化に対応し、歩留まりも高い。日...
