次世代半導体をめぐって、半導体大手と半導体製造装置大手の連携が進んでいる。... システムLSIなどの演算素子に限ると、次世代半導体は米インテルと韓国サムスン電子、台湾TSMCの3社に集約された。.....

田中貴金属工業(東京都千代田区、岡本英彌社長、03・6311・5511)は10日、次世代半導体の微細化技術に使われる薄膜材料「貴金属プリカーサ(前駆体)」の供給拠点を台...

理化学研究所と富士通が共同で開発中だった次世代スーパーコンピューター「京(けい)」が完成した。... 生命科学や医薬、次世代半導体材料の開発、防災・減災などさまざまな計算科学分野への利...

例えば、厚さ0・1ミリメートルの超薄板ガラスでは「顧客が既存設備で使えるよう搬送用ガラスに接着して運ぶ技術や、次世代半導体用途を視野に微細孔開け加工技術も開発し2020年には売上高に占める新製品比率3...

東北大学、産業技術総合研究所、東芝、NECなどの日本勢や欧米各国の半導体研究機関が、日本時間13日から米ハワイで開かれる半導体国際学会「VLSIシンポジウム2012」で最新の成果を発表する。回路線幅1...

東芝は次世代半導体の微細加工向けに、エッチング転写機能を持つブロックコポリマー(BCP)用の垂直配向制御膜を開発した。これにより、半導体の露光工程が簡略化され、10ナノメートル(...

積極的な投資やM&Aで次世代半導体向け材料の生産を強化するほか、成長著しい東南アジアで主力の食品添加剤や樹脂添加剤の売り上げ拡大を狙う。

産業技術総合研究所の揖場聡半導体スピントロニクスチーム研究員、ロン・ヤンセン招聘(しょうへい)研究員、齋藤秀和研究チーム長は、次世代半導体材料であるp型ゲルマニウムの中へ、室温で磁性体...

実績が少なかったM&Aを活用し、主力事業の食品用加工油脂や樹脂添加剤などで海外展開を拡大するほか、次世代半導体向け成膜材料といった情報・電子化学品を強化する。... 情報電子向け材料は回路の微...

繰り返し記録型DVD用メモリー媒体として実用化され、次世代半導体メモリーとして期待されている。

高岳製作所は次世代半導体の多層化のカギを握る貫通電極ビア(TSV)の検査ユニットを開発した。... TSVは多層化した半導体の上下を接続する電極用の穴。... 年内に検査装置を製品化し...

今後は、微細パターンを形成した金型を押しつけてパターンを一括転写するナノインプリント技術を用いて、グラフェンをベースにした透明電極、次世代半導体などの開発を進める。... 透明性や電気伝導度が高く、高...

開発したルテニウム材料は、回路線幅20ナノメートル(ナノは10億分の1)以降の次世代DRAMに使われる、MOCVD(有機金属化学気相成長法)の成膜材料(プリカー...

オランダのASMLは18日、次世代半導体の回路微細化の製造技術として注目を集めるEUV(極紫外線)を活用した露光量産機の受注台数が11台になったと発表した。

東レは次世代半導体保護膜向けに、耐薬品性や耐熱性を持ちながら170度Cの低温硬化ができるコーティング材料「低温硬化型ポジ型感光性ポリイミド」を開発した。... 新コーティング材料は低温硬化ができ、低応...

理研、筑波大学、東京大学、富士通による研究グループが京を用いて、次世代半導体の材料でシリコン原子からなる微小な線材「シリコン・ナノワイヤ」の電子状態を計算した。

半導体事業は東芝の中で異色だ。海外売上高比率は東芝全体では55%だが、半導体事業は70%。... 微細化の技術優位を保ちながら、次の矢を放ち次世代半導体の領域でもリードする構え。

JSRは20日、米国半導体製造技術組合のSEMATECHと共同で、化学増幅型の感光性材料(フォトレジスト)を使って極端紫外線(EUV)露光し、線幅15ナノメートル...

現在、シリコンの限界を超える材料としてワイドバンドギャップと呼ばれる半導体材料が次世代のパワー半導体として注目されている。... 【まずSiC実用化】 次世代半導体の材料として実用化...

28日から名古屋市で開かれる半導体の国際会議「固体素子材料会議(SSDM)」で発表する。 ... 次世代素子を作製するための高品質なゲルマニウムプラットフォーム基板と...