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記事検索結果
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微細な鏡面加工、マイクロニードル加工、V溝へール加工、小径穴開けなどを得意とし、数マイクロメートル(マイクロは100万分の1)単位の加工精度要求に対応する。... 樹脂金型と微細部品加...
日刊工業新聞社が8日発売するプレス技術5月号は「微細精密プレス加工の高度化技術」を特集する。 微細加工の高度化を目指し、基本となる加工システムの構築から金型、プレス機械、測定装置など...
主力製品のマシニングセンター(MC)などの部品加工に使う。... 碌々産業が新たに整備したのは岡本工作機械製作所の門型平面研削盤で、加工できる範囲は長さが8メートルと大きく、大型の加工...
同社独自の「ビームモード可変」技術を搭載したファイバーレーザーのスパッタレス溶接のデモンストレーションを中心に、微細加工用短パルスレーザー、マーキングシステムなどの製品を紹介した。
そこで主力製品の微細加工機のオペレーターを、敬意を込めて「マシニングアーティスト」と呼ぶ草の根的運動を始めた。微細加工は「芸術的な感性が大切」と命名した。
半導体の微細化は極限まで進み、いまや10ナノメートル以下(ナノは10億分の1)である。... 【電界放出型】 産業技術総合研究所(産総研)では、半導体...
航空機部品の加工などに使う大型機や光学機器の金型加工向けなどの微細加工機を投入する。... 東芝機械は汎用的な製品の拡販は困難だが、大型機や特に微細加工機は自社の競争力が高く、市場要求に応えられるとみ...
例えば、店舗のショールームなどに使える透明なスクリーンは情報コミュニケーション部門の商品だが、エレクトロニクス部門の微細加工技術を応用している。
プラスマイナス5マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の加工精度で、安定的に高品質な製品を提供する環境を整えた。 本社工場に配置していた精密微細加工機6台を...
サムコは直径200ミリメートルウエハー対応で化合物半導体やシリコン、多様な金属薄膜などの微細加工ができる汎用の誘導結合型プラズマ(ICP)エッチング装置を刷新し、新型機を発売した。
10月には滋賀工場(滋賀県東近江市)に金属粉のさらなる微細化が可能な装置を導入。... これらの用途では部品・材料の高機能化や小型化が進み、金属粉のさらなる微細化が求められている。より...
「社員の技術を高め、会社をPRするためにも、毎年超微細加工技術の確立に力を入れている」と話すのは、信栄テクノ(東京都大田区)社長の高橋健太さん。 展示会では、微細穴を...
透過型スクリーンは独自のナノメートルレベル(ナノは10億分の1)の超精密加工と精密電鋳技術で製作した高精度金型を用い、射出成形で生産する。... レーザー光方式は光学系にこうしたTOW...
国内の板金加工業および製造業全体の発展に尽力していく所存です。... 設備と治工具を最適化して加工効率を最大化している。 ... 《喜びの声》超精密金型のプロフェッショナル集団として...
最高3キロボルトまで加速するイオンビームを照射し、スパッタリング微細加工や薄膜生成、表面クリーニングなどに利用する。
【京都】サムコは直径200ミリメートルウエハー対応で化合物半導体やシリコン、多様な金属薄膜などの微細加工ができる汎用の誘導結合型プラズマ(ICP)エッチング装置を刷新し、新型機を12日...
板金加工のレーザー技術、電子部品の微細加工や接合技術を披露する。板金レーザーの新技術「LBC(軌跡ビームコントロール)テクノロジー」を国内初披露するほか、溶接機器のアマダミヤチ(...
【奨励研究助成若手研究者(レーザプロセッシング)】▽大阪大学レーザー科学研究所/特任研究員(常勤)上原日和「OH赤外吸収波長帯レーザを用いたガラスおよび樹脂材...