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エルピーダメモリは27日、半導体に電極を通して重ね合わせるTSV積層技術を活用したDRAMのサンプル出荷を始めたと発表した。... DRAMは通常、横に並べてきたが、縦に積むことで、動作時の消費電力を...

エルピーダメモリは22日、世界最薄となるDRAMを開発、7―9月に量産出荷すると発表した。4枚のDRAMを積層したパッケージの厚さを従来より0・2ミリメートル薄い0・8ミリメートルにした。

DRAM世界3位のエルピーダメモリも2011年度中に広島工場(広島県東広島市)をモバイル用DRAMの専用工場に切り替える。

集積回路(IC)やDRAMなどの電子部品の輸出も低迷した。

世界首位のDRAM、NAND型フラッシュメモリーにとどまらず、ソニーを下位から見上げるイメージセンサーや出遅れたファウンドリーという「非一流」領域で攻勢をかける。

ただ、現行事業の世界シェアはDRAM、NAND型フラッシュメモリー、大型液晶パネル、薄型テレビで首位を堅持し、リーマン・ショック後の業績V字回復を実現したのは事実。

システムLSI内には現在、SRAMやDRAMなどのメモリーが搭載されているが、記憶容量の増大に伴ってメモリー領域がチップ面積の半分以上を占め、消費電力がかさむ問題がある。

DRAMやメモリーなどの電子部品、軽油や灯油などの鉱物性燃料の輸出も激減。

調査会社のDRAMエクスチェンジの調べではNANDフラッシュの11年1―3月期の世界シェアはサムスンが36・2%で首位。... サムスンはDRAMでは海外の競合に対し、微細化で常に半年以上先行...

「台湾のDRAM会社の赤字幅はひどい。

【部材不足続く】 パソコンなどに使う半導体メモリーのDRAMの価格がなだらかに下落している。... パソコンメーカーはDRAMの在庫の積み増しを加速する一方、DRAM各社は昨秋以降、...

DRAMは価格が下落傾向だったが、DRAMの出荷量(記憶容量ベース)が同33%増えたほか、回路線幅の微細化進展がコスト低減に寄与した。... スマートフォンやタブレット端末向け...

エルピーダメモリは回路線幅25ナノメートル(ナノは10億分の1)のDRAMを7月に量産する。... 20ナノメートル台のDRAMの量産は世界で初めてになる見通し。 D...

現在のIT機器はパソコンに使われるDRAMのように、電源を落とすと情報が失われる揮発性のメモリーを前提にした構成になっている。

半導体の回路線幅の微細化でコスト低減が進んだほか、利益率が高いモバイル用DRAMの出荷増が寄与した。 ... パソコン需要の減速でDRAM価格は下落したが、モバイル用が下支えし、メモリーの記憶...

マイクロンは同工場でパソコンなどの記憶媒体に使うDRAMを製造しており、今後3年間はタワーに同工場での生産を委託する。

エルピーダメモリは28日、パソコンなどに使う記憶媒体のDRAMの供給が7月末まで問題は発生しないと発表した。

半導体チップを組み合わせてパッケージに収容するため、DRAMなどのメモリーメーカーが演算処理を行うロジックLSIのメーカーへ製品を供給することがあり、ICチップごとに製造者やロット番号、生産地などの情...

東日本大震災の影響が、パソコンなどの記憶媒体に使うDRAMの市場価格にも広がっている。DRAMメーカーへの影響は軽微だったが、主要部材であるシリコンウエハーの安定調達の懸念が生じているためだ。... ...

【焦点は需要回復】 パソコン用DRAMのスポット価格が1月末に下げ止まり、もみあい局面が続いている。... DDR2は取引量が減少しており、落ち込みが小さいためだが、DRAM需要の落...

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