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記事検索結果
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液晶用カバーガラスや半導体基板などの加工で利用を想定している。... ラッピング加工は半導体ウエハーやガラスの前加工など、多くの精密機械加工に使われている。
―市況が芳しくない半導体材料の見通しは。 「調査会社によると2013年は300ミリメートル半導体ウエハーの出荷面積が減少し暗い1年だった。... コモディティー化の流れは光ファイバー...
部品パッケージのサイズがデバイスとほぼ同じ小ささで、切り離す前の半導体ウエハー上で一度に大量の中空構造が形成できる「ウエハーレベルCSP」を可能にした。
半導体ウエハーを薄く削るバックグラインドや半導体を切り出すダイシング、ワイヤ配線、再配線と封止など半導体実装工程を一貫で行える。... 極薄ウエハーや3次元実装などの先端技術に対応。... 新施設が半...
窒化ケイ素は一般的な窒化アルミニウムと比べ強度があり、自動車エンジン部品や半導体製造装置部品向けなどに採用されている。... 14年1―3月には福島県いわき市の工場内で次世代半導体ウエハー(4...
パナソニックは北陸工場で主流の半導体ウエハー製造工程を分社化し、2014年4月1日からイスラエルの半導体大手タワーセミコンダクターから出資を募る形で合弁生産を始める。... 北陸工場の化合物半導体事業...
半導体装置は景気動向によって受注が大きく浮き沈みする。... 主に半導体の製造プロセスに組み込まれる検査・測定装置で業績を伸ばしてきた。... 今後はフォトマスク分野のノウハウを生かして、半導体ウエハ...
シマネ益田電子は独立系の半導体受託製造会社(ファウンドリー)。半導体ウエハーのダイシング(切断加工)、ボンディング(配線)、実装、封止、テスト(...
【仙台】東栄科学産業(仙台市太白区、山城智万社長、022・743・3221)は、半導体ウエハーなどの磁性材料を切り出さないで直接、高周波特性を測定する装置を開発した。... 将来はウエ...
東ソーは2014年12月に米国で直径450ミリメートルの次世代半導体ウエハー用スパッタリングターゲットを生産する設備を新設する。... 現在、半導体ウエハーは同300ミリが主流。... このため、ウエ...
叙勲で旭日小綬章となった杉時夫東京計装(東京都港区)社長は、半導体ウエハー生産工程で使用する高精度の流量計を開発し産業界の発展に貢献した功績が認められた。
【岐阜】和井田製作所は炭化ケイ素(SiC)系やサファイア系の半導体ウエハー用の平面研削盤「SIG―V4=写真」を発売した。... 直径450ミリメートルの高剛性の円形加工テーブ...
半導体ウエハーや液晶・太陽光パネルの製造用クリーンルームに併設すれば、安い電気代で静電気によるほこりの付着を減らし、歩留まり向上に役立つとしている。... 静電気を帯びたほこりにイオンが付いて電気を中...
D―process(神奈川県大和市、土肥英之社長、046・200・2400)は、特殊半導体ウエハー向け化学機械研磨(CMP)受託の加工能力を現在比1・5倍の月1万500...
ダイセル・エボニック(東京都新宿区、坂野正典社長、03・5324・6331)は、半導体ウエハーのハンドリング工程に使える超耐熱樹脂ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)...
【横浜】レーザーテックは海外拠点で半導体ウエハー検査装置の販売を強化する。... ウエハー装置を半導体フォトマスク関連装置に続く事業の柱に育て、さらなる成長を図る。 新規事業として開...
大阪大学産業科学研究所の田川精一招聘(へい)教授、大島明博招聘准教授らの研究グループは、最先端の半導体デバイス製造のスループット(1時間当たりの半導体ウエハーの処理枚数)...
