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次世代半導体パッケージ基板向け表面処理薬品をはじめとした成長分野に積極的に投資するのが目的。... 半導体パッケージ基板は人工知能(AI)や通信機器向けなど各種電子機器の高性能化に伴い...
▽アスター(大型ドローン用モーター)▽エイビット(汎用高度無線通信システム)▽大熊ダイヤモンドデバイス(ダイヤモンド半導体デバイス)▽JX金属(...
【横浜】ヒロセ電機はロック機能付きの車載用フレキシブルプリント基板(FPC)/フレキシブルフラットケーブル(FFC)コネクター「ZK1シリ...
無線式にすると通信機能の追加などで走行台車が大きくなるのが課題だったが、基板の小型化や別の検査装置の技術応用により小型化を実現した。
従来、顧客の自動車関連メーカーでは試作基板を用意し、マイコンの開発や検証を行ってきた。... ただ、試作基板の用意には数カ月かかるケースもある。... 同ソフトを使えば、試作基板を用意することが少なく...
基板にハンダ付けする部分の端子が、コネクターの外側に位置する構造を採用したことで、コネクターの検査や修理時の基板からの取り外しを容易にした。... さらに、コネクターを4点で基板に固定できるため、堅ろ...
基板に部品を実装するリフロー工程後に生まれる漏れ電流値を従来品と比べ約半減したほか、コンデンサー間の性能のバラつきをなくし、信頼性を高めた。
既存の半導体と比較し、基板配線の面積を10分の1以下にできるほか、基板部品を減らせるため小型化や製造コスト、環境負荷低減につなげる。
「次世代半導体パッケージの基板用にガラスコアやインターポーザー(中継部材)を10年以上前から研究開発している。事業化には同部材を製品に仕上げる技術を持つ半導体パッケージ基板『FC―BG...
ドローン攻撃対策には、高出力レーザーを上空に照射してドローンを撃ち落とす方法と、高出力マイクロ波を照射して回路基板を破壊し操縦不能にする、もしくは強制着陸させる方法の二つがある。
無線機生産の共通工程である基板へのハンダ付けに汎用自動機を、製品検査工程に産業用ロボットをそれぞれ導入した。
この分子と少量のイオン液体を混合してガラス基板に挟むと、分子が自然に集まり、表面が帯電したナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの球体を形成する。
フォトマスクは両社ともに通期で好調と見ているが、TOPPANホールディングス(HD)は「半導体パッケージ基板の『FC―BGA』が24年前半は厳しい」(黒部隆取締役常務執行役員&...
今回から人工知能(AI)やIoT(モノのインターネット)の普及での需要増を見込み、これまで回転機事業に含まれていたプリント基板事業を独立させた。新工場の安定稼働と投資継...
応答特性は必ずしも結晶粒に対応しておらず、基板と薄膜の界面などの複合的な要因で応答特性が決まることが明確になった。
少量多品種・需要変動に対応 京西電機(東京都八王子市、田野倉寛社長)は、2023年に山梨工場(山梨県市川三郷町)のプリント基板表面実装ラインを約9年ぶ...
また、モジュール品である基板の設計・量産受託やプライベートブランド製品を開発・販売するPB事業でメーカーとしての事業基盤を固めるためのM&A(合併・買収)を積極的に行う。
タブがないことで基板上に配線を通せるため、基板設計の自由度を高めることができる。 ... 保護ICは保護回路基板に搭載し、電池の正極と負極につないで使う。
各種電子部品を搭載したプリント基板の回路パターンを保護する絶縁膜「ソルダーレジスト(SR)」の研究開発・製造を中心に行う。新施設の活用により、SRや基板周辺材料の開発・製造・評価の時間...
2系統の一体化で基板でのコネクター専有面積削減やコネクター嵌合(かんごう)作業の簡略化につながる。... 同コネクターは基板側レセプタクルでの金属ハウジング採用、プラグケーブルの設計改...
