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記事検索結果
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例えば、需要が旺盛な生成AI向け広帯域メモリー(HBM)は後工程における3次元実装でウエハーを重ねる必要があり、放熱性の高い接着剤などに需要があるとみる。
従来品に比べスイッチング損失を低減したり、新しいパッケージ技術により放熱性を高めたりする。
車載機器は放熱性・耐熱性が求められる。従来はアルミナや窒化ケイ素などのセラミックス基板が主流だったが、加工性に優れ設計の自由度が高い金属基板の採用事例が増えている。... 専門のEV営業部で金属基板の...
同社は、放熱性と断熱性の相反する特性を有したシート状断熱材を開発。電池のセル間に搭載し、熱がこもらないための放熱性を持ちつつ、電池が熱暴走した際に膨張してセル間の類焼を防ぐ。... 絶縁性など従来の特...
電子機器の放熱課題解決 U-MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)は、放熱性の高さで注目される素材の窒化アルミニウム(AlN)を使った電子機器...
高放熱材料など事業化視野 ―2023年度は3カ年中期経営計画の最終年度です。 ... 放熱性向上や軽量、低騒音など全社の樹脂製品を生かした技術提...
NTNはナットの基材を樹脂からアルミニウム合金に置き換え、耐久性と放熱性を高めたすべりネジを開発した。... 金属による耐久・放熱性と、樹脂による無潤滑を両立した。... PPSは耐熱性や耐薬品性、電...
【名古屋】U―MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)は、窒化アルミニウム(AlN)を使う電子機器向けの熱伝導性材料(TIM)シート&...
放熱性、プリント基板への実装性の良しあしも左右する。... 配線の自動化なども進め生産性を10倍にする目標も掲げる。
放熱性向上などのニーズから、電動化部品への封止材の採用が進んでいるという。例えばモーター磁石を従来の液状樹脂による固定から充填性に優れたエポキシ樹脂封止材に切り替えることで、強度や放熱性が高まる。
高電圧・大電流に適したGaNの縦型導電が可能で、放熱性の高い導電性基板に接合することもできるようになる。... artience(旧東洋インキSCホールディングス)はSiCなどのパワー...
炭化ケイ素(SiC)基板上に作製した同一形状のトランジスタに比べ、放熱性を2倍以上に高めた。... 今回、GaNとダイヤモンドの間にSiC層を導入することで界面の熱抵抗を大幅に低減し、...
ニデックと共同開発した防じんモーターの採用によって密閉性と放熱性を両立し、粉じんの多い現場でも使用できる。
東洋インキSCホールディングス(HD)は、パワー半導体のチップなどに使うことで、無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発した。... このため、接合材にも高い耐熱性と...
複雑な形状をした電子筐体(きょうたい)や基板の凹凸などに合わせた立体形状に成形することができ、接触面積を増やすことで放熱効率を上げることができる。放熱性に優れるのはもちろん、熱による部...
ハーネスを現地で取り付けできる仕様にし、利便性を高めた。... コネクター内に光モジュールを搭載することで、放熱性を向上した。
350度Cの超高耐熱性能を持つ1液型樹脂と、熱伝導率が1メートルケルビン当たり12ワットの高放熱性樹脂で、いずれも加工性が高く、生産工程の効率化や脱炭素化に貢献できる。... 超高耐熱性樹脂の開発品は...
【U-MAP/独自の放熱素材使った基板披露】 U-MAP(名古屋市千種区)は、独自の放熱素材「Thermalnite...
放熱性に優れるSiC上に成膜することで、r―GeO2の物質特性を生かしたパワー半導体の実現が期待できる。 ... パワー半導体材料の特性が優れていても、基板の放熱性が低いと、大電流や...