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大日印、次世代半導体製造法向け回路版の複製装置導入（2011/1/13）

大日本印刷は12日、次世代半導体製造方法として期待されるナノインプリントリソグラフィの実現のために、回路パターンを転写するテンプレートの複製装置を導入したと発表した。

産総研のR&D(16)MEMS−その試作支援と人材育成に向けて− （2010/2/22）

【キラーアプリ】これらの設備を利用したMEMSプロセスやナノインプリントプロセスの実習、各種デバイスの設計試作、MEMSの応用分野などについて産業界の技術者を対象に実習を中心とした人材育成事...

トーメイダイヤ(東京都港区、石塚博社長、03・3585・7981)と東京工業大学などの産学官共同チームは、ダイヤモンドで微細な金型を作り、熱インプリント(型押し加工)法...

協同インター、ナノインプリントでアスペクト比10を実現（2009/8/19）

インプリントには熱インプリントと紫外線(UV)インプリントがある。

大日印、米社とテンプレート複製装置を開発へ（2009/7/2）

大日本印刷は1日、米モレキュラーインプリントと回路線幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)以降の次世代半導体製造技術として有望なナノインプリントリソグラフィ技術の実用化に必要な、テン...

東工大・新日石、有機EL素子の光取り出し効率2倍超に成功（2010/3/3）

この構造を型にインプリント法で基板を作製し、この上に有機EL素子を形成した。

東経連事業化センター、助成対象案件2件を採択（2008/12/13）

助成を受けるのは、「体外受精児のインプリント異常診断システムの開発」を目指すG&Gサイエンス(福島市)・有馬隆博東北大准教授のグループと、「新野菜プチヴェールを利用した機能性食...

MEPJ、補強枠の接続と電鋳を同時に行う技術を産学で開発（2008/9/25）

電鋳を使ったインプリント用金型の作成時間が10分の1に短縮できる。インプリント金型として電鋳製品を用いる場合は強度確保のためメッキを厚くする必要があった。... インプリント金型の製造を始めており、1...