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ファイル・写真共有で利便性向上 LG、モバイルノートPC10モデル (2024/2/1 電機・電子部品・情報・通信2)

さらに、最新の「インテル コア ウルトラ プロセッサー」を全機種に搭載。

展望2024/日本IBM社長・山口明夫氏 AI活用で変革後押し (2024/1/11 電機・電子部品・情報・通信2)

そうした変革に共に取り組むのがAI価値共創企業だ」 ―127量子ビットプロセッサー「イーグル」を搭載した量子コンピューターの最新機種が日本でも動き始めました。... 海外では米ニュー...

例えば理研計算科学研究センター(R―CCS)は米IBMの最新量子プロセッサー「ヘロン」を導入し、25年に実機稼働させるが「実機は触らせてもらえない。... IBMは年末に1121量子ビ...

新商品はプロセッサーの周波数を前機種の58メガヘルツ(メガは100万)から1・6ギガヘルツ(ギガは10億)に引き上げ、搭載メモリーも8メガバイトから4ギガバイトに増やし...

12月に1121量子ビットのプロセッサーを発表したが主力機は133量子ビットだ。

インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッケージ基板をつないだり、DRAMチップを積層した広帯域メモリー(HBM)とプロセッサーを接続したりするための中継部材。

米IBM、133量子ビットプロセッサー来年投入 最大5倍のエラー削減 (2023/12/6 電機・電子部品・情報・通信1)

米IBMは4日(米国時間)、米ニューヨーク市で開いた年次イベントで、拡張性に優れたモジュール方式による新しいアーキテクチャー(設計概念)を採用した1...

米エヌビディア、AI向けプロセッサー改良 (2023/11/23 電機・電子部品・情報・通信1)

高帯域幅メモリー対応、大規模データ処理改善 米半導体メーカーのエヌビディアは、人工知能(AI)向けプロセッサー「H100」の改良版を発表した。

モルフォAIS・アイプロ、転倒をスマホに通知 AIで高齢者見守り (2023/11/10 中小・ベンチャー・中小政策)

高齢者施設や介護施設、工場、住宅などでの転倒事故や手助けが必要な人を、高精度で素早く検知できるモルフォAISのAIプログラム「みまもりAI:Duranta(デュランタ)」を、A...

米エヌビディア、パソコン用半導体開発 インテルに対抗 (2023/10/31 電機・電子部品・情報・通信2)

米エヌビディアは英半導体設計会社アーム・ホールディングスの技術を利用して、インテルのプロセッサーに対抗するパソコン(PC)向けの半導体を開発しようとしている。... PC市場でインテル...

光電融合の深層学習プロセッサーに応用すれば、生成人工知能(AI)の高速化や省電力化によるカーボンニュートラル(温室効果ガス排出量実質ゼロ)などに貢献する。 &#...

こうした機器に搭載された高性能プロセッサーは10年ごろに比べ約3倍の熱量を放出するため、従来の空気による冷却では十分に対応できない恐れがあった。

ドコモ、オープンRAN運用開始 基地局の消費電力半減 (2023/9/28 電機・電子部品・情報・通信1)

富士通の基地局ソフトウエア、米ウインドリバーのクラウド仮想化基盤、米エヌビディアのアクセラレーター、米インテルのプロセッサーを採用した汎用サーバーを組み合わせた。

米インテル、業績達成の見通し (2023/9/13 電機・電子部品・情報・通信2)

中国での需要低迷や、一部の大規模データセンター所有者からの注文減少がサーバーチップ部門に重くのしかかっている一方、パソコン向けプロセッサーの在庫は通常状態に戻っており、顧客の注文回復を促している。

東芝が多機能画像センサー発売 検知範囲44%拡大、効果的に省エネ (2023/9/6 電機・電子部品・情報・通信1)

今回、東芝デバイス&ストレージ(同)の開発した画像認識人工知能(AI)プロセッサーを採用。

AIの大規模並列計算はGPUが向くが、基盤モデルの生成工程ではメモリーやプロセッサー間の通信が重くなりCPUが有利になると見込む。

堀場製作所、堀場雅夫賞の受賞者決定 (2023/8/22 科学技術・大学)

【堀場雅夫賞】▽京都大学大学院工学研究科電子工学専攻の石井良太助教「超ワイドギャップ半導体の基礎光物性解明と新機能性発現に向けた深紫外時空間分解分光法の開拓」▽スイス連邦工科大学チューリッヒ校化学・応...

ソニー、ワイヤレスヘッドホン来月発売 ノイズ20%低減 (2023/8/10 電機・電子部品・情報・通信2)

二つの新たなプロセッサーを組み合わせたほか、複数のノイズキャンセリングマイクを搭載。

LLM開発に挑む(3)分散並列処理、「富岳」で対抗 (2023/7/31 電機・電子部品・情報・通信)

富士通製プロセッサー、GPUと性能比較焦点 大規模言語モデル(LLM)の計算基盤はどうあるべきか―。... これに対して、富岳の心臓部は英アーム仕様の富士通製プロセッ...

LLM開発に挑む(2)基盤モデルの“賢さ”競う (2023/7/27 電機・電子部品・情報・通信1)

生成AIブームが過熱する中、国内外でさまざまな取り組みが進み、AIの学習に強みを持つ米エヌビディアの画像処理用プロセッサー(GPU)は引っ張りだこの状況。

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