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記事検索結果
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対象のフィルムはポリイミド(PI)、変性ポリイミド(MPI)、フッ素樹脂(PTFE)。
半導体チップへの再配線は主に銅メッキで行われ、後工程用CMPスラリーは金属部分よりもポリイミドやエポキシ樹脂などの絶縁材料を研磨対象とする。
厚さ数十マイクロメートル(マイクロは100万)のポリイミド基板に回路を形成してヒーターと温度センサーを作り込んだ。
【京都】第一工業製薬は、高容量化が期待されるシリコン系負極材を用いたリチウムイオン二次電池(LiB)の劣化を防ぎ、安定動作が可能な負極用ポリイミド接着剤を開発した。... 同接着剤はポ...
【研究開発助成/一般研究開発助成(レーザプロセッシング)】▽片平和俊/理化学研究所開拓研究本部大森素形材工学研究室「プラズマ援用フェムト秒レーザ改質システムの開発と...
さらに電子・情報分野向けポリイミド材料のパイロット設備を建設中で先端分野へ展開を進める」(大川諒介) 防災事業 製品化...
フィルムの素材には耐熱性や耐放射線、耐紫外線性に優れた「ポリイミド」が使われており、劣化を防ぐためにアルミニウムなどの金属を蒸着させているため金色に見える。
一般的なポリイミド系フィルム材料と比較して素材形状への追従性が高く、フィルムでは実現困難な領域の薄膜絶縁体を形成できるため、高放熱性が期待される。
半導体素子の表面保護膜に使う感光性ポリイミド「パイメル」やプリント基板の回路形成に使う感光性ドライフィルムレジスト、ガラスクロスなどは世界トップクラス。
ポリイミド原料やポリイミドフィルム、高機能コーティング、リチウムイオン電池に使われるファインケミカルの増産などを計画する。
【横浜】仲田コーティング(横浜市保土ケ谷区、松野竹己社長)は、ポリイミドフィルムの端材を化学的に微粉砕してポリイミドの水溶性前駆体樹脂に再生し、ポリテトラフルオロエチレン&#...
セイカは、ポリイミド樹脂の原料となる芳香族ジアミン「DPE」が主力。ポリイミド樹脂は電子機器のフレキシブルプリント基板(FPC)に使われ、第5世代通信(5G)や自動車の...
微生物に作らせるアミノ桂皮酸から水溶性のポリイミドを作製した。... 金属イオンなどを染みこませたポリイミド複合体などの原料になる。... これとテトラカルボン酸二無水物を重合させると、カルボン酸とア...
東レは20日、厚膜・高解像度ネガ型感光性ポリイミド材料を開発したと発表した。ポリイミドの高い耐熱性や機械特性などを維持しつつ、解像度を高めることで100マイクロメートル(マ...
