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記事検索結果
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基板検査で電子機器の品質支える ニューリー・土山(滋賀県甲賀市、野口光裕社長、0748・66・1681)は、家電やOA機器などのプリント基板の実装不良検査装置が主力だ...
昆山工場はPCB基板や高密度実装基板(HDI)を手掛け、年産能力は10億平方メートル。主力製品の車載用PCB基板は独ボッシュの自動車部品工場に出荷しており、生産停止が長引けば、ボッシュ...
ガラス基板の性能を生かし、第5世代通信(5G)に適した半導体基板の開発を後押しする。... 同技術により加工したTGVを使って電子部品実装すれば、3次元(3D)構造の実...
【名古屋】FUJIは1日、独シーメンスグループのシーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア(東京都渋谷区)と協業し、電子部品実装基板の工場向けに生産計画・管理などの問題解決提案&#...
半導体チップを用いた実装基板の製造現場で使用する。... 用途は表面実装全般で、家電、モバイル、車載などが対象。
足元では、液晶パネル向け半導体実装基板であるチップ・オン・フィルム(COF)で高いシェアを持つことで、堅調な販売を維持している。... ワニスは、有機ELパネルのガラス代替基板の材料と...
日本ミクロンは、高密度実装基板の製造に特化したメーカー。両面、多層基板、半導体パッケージ、メタルベース基板などの量産に取り組む。
【諏訪】イングスシナノ(長野県下諏訪町、小林秀年社長、0266・27・8851)は、ベアチップ実装基板やフラットパネルディスプレー(FPD)の試作および小規模量産などを...
【立川】テストデータシステム(東京都青梅市、沢田均社長、0428・78・9300)は、実装基板の電気検査に対応したイタリア・スピア(トリノ市)製の「フライングプローブテ...
【長野】長野OKI(長野県小諸市、中野善之社長、0267・22・1881)は、実装基板の生産能力を増強する。... プリント基板(PCB)などの外観を非接触の3次元で自...
特に半導体実装基板に使われる高機能積層材料は中長期での需要拡大が確実なため、半導体産業が集まる台湾で供給体制を整えることにした。 ... 半導体実装基板用途では、第5世代の移動通信シ...
他の手法を含む実装基板の故障解析ビジネスにより、年3000万円の売り上げを目指す。 ... IoT(モノのインターネット)機能を搭載した高度な家電製品や産業機器、車載...
OKIエンジニアリング(東京都練馬区、柴田康典社長、03・5920・2300)は、基板に実装したまま非破壊で電子部品の故障を診断する体制を整えた。... 高密度実装...
プリント基板技術を統括する小菅正SESM,シンクECAT技術部長らに話を聞いた。... 新しいハンダ技術では、従来の鉛フリーハンダに比べ、基板の反りを50%減らす。... 18年末まで...
アップルは今年、有機ELパネルを使うと同時に7年ぶりとなる新しい高密度実装基板(Substrate―like PCB)を使い、画面サイズに比べ筐体(きょうたい)...
立体配線技術を活用し実装基板をなくすことで、従来品と比べて体積を約82%削減した。
マーストーケンソリューション(東京都新宿区、村上浩社長、03・3352・8523)は、半導体・電子部品や実装基板などを検査する汎用ナノフォーカスX線顕微検査装置「TUX―3300N」を...
リチウムイオン電池計測用のほかに実装基板計測用があり、消費税抜きの価格は各236万円。... 実装基板計測用は、ボールグリッドアレイ(BGA)の空洞率、三端子レギュレーターICなどのハ...
