ハードディスクドライブ(HDD)の大容量化につながる。 ... 鉄白金の粒子は約12ナノメートル(ナノは10億分の1)で均一な微細構造が得られた。.....

熱による対象の損傷を抑えつつ微細加工が可能。... 長岡社長は「微細化に貢献したい」と説明する。

さまざまな取引先からの微細化需要に応えている。... 生産する部品は形状がまちまちで微細なだけに、最終工程では女性従業員が多く活躍している。

【大分】デンケン(大分県由布市、石井源太社長)は、同社のエレクトロニクス事業部を置く守江工場(大分県杵築市)に次世代半導体の微細構造解析を行う装置を...

先端半導体デバイスの高性能化や、製造プロセス開発期間の短縮に貢献する。 半導体デバイスは微細化・細線化が進み、10ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の極薄膜の積層...

微細化支える薬液配管 淀川ヒューテック(大阪府吹田市、小川克己社長)は、フッ素樹脂を用いた部品製造などを手がける。... 半導体の微細化に伴い、半導体製造装置もより高...

EUV露光は回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細プロセスに対応する最先端の半導体加工技術。... 光学系が簡素になり、装置の小型化も可能だ。 ......

25年3月期についても「半導体受託製造(ファウンドリー)やロジックでの微細化需要や中国市場向けがけん引する見通しで、増収・増益を目指す」とした。

(大川諒介) 半導体製造では近年、回路微細化によらずに半導体の性能向上が実現できるとして、後工程の実装技術が注目される。AI向けなどの最先端半導体...

「技術世代を表す『技術ノード』はかつてはゲート長と一致していたが、現在はその数字ほどには微細化は進んでいない」と指摘する。 ... 各社がこぞって微細化を競うのは、世代が進むほどシス...

JFE商事エレクトロニクス(東京都千代田区、柳沢孝彰社長)は、光学関連装置などで高まる微細化要求に対応し、素材選定から加工、熱処理、表面処理、合金設計まで顧客を総合...

半導体の微細化・高集積化が進むとリソグラフィーや洗浄、研磨など前工程のサイクルを何度も繰り返すため材料需要の増加が見込める。... さらに深掘りされた技術、意欲的な人材、オープンな企業風土などの伝統が...

半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でICパッケージの高性能化が注目されている。... 投資額は1400億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のI...

JSRは同材料のほかレジストをはじめとする複数の実装材料を手がけており、多様化する後工程領域の要求にトータルで応える。 半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパ...

X線CTはナノメートル(ナノは10億分の1)サイズに対応可能で微細化する材料組織の検査ニーズにも応える。ソフトウエアは軽量設計を最適化できる製品を導入。これにより、部品形状をスキャンし...

高い加工性能を実現するサーボシステムとしての高性能化に加え、小型化や省配線といった使いやすさも向上。... EUV露光は回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細プロセスに...

一方、半導体の微細化の流れを踏まえ、他の半導体製造装置製品でも市場開拓に力を注いでいる。... 半導体の微細化が進むと配線工程も増えていき、同工程へのチップコストが無視できないレベルで上がる。... ...

精度や長尺、量産への対応が求められるため、高精度や微細化による“高難度FPC”について試作・小中ロット量産体制の確立を目指し、設備投資に取り組んでいる」 ―検査装置事業では2022年...

従来機に比べ検出性能を高め、次世代半導体の微細化プロセスと高開口数(NA)EUV露光に対応する。

小型化の需要を踏まえて開発した。製品の大きさは公開していないが、設計などの工夫を通じて製品の高さを抑え、小型化を実現した。... 半導体製造装置メーカーは微小な振動を検出して対策を講じることで半導体の...