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記事検索結果
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「ACTはAdvanced(先端・先進)、Composite(複合材料)、Textile(繊維)の略だ。... 最近は鉄筋、鉄骨の代替材料となるFRPを...
「あぐらをかかず断トツにする」と新材料や新工法の開発も推進。グループ内外との連携や非自動車強化を唱え、半導体や航空機部品の次世代材料用の砥石開発も加速させる。
電気や熱の伝導性が高い次世代材料とされ、リチウムイオン電池の電極やタッチパネルなど採用を見込む製品は多い。... だが、量産品の材料として供給するための壁となっているのが価格だ。... 19年には岡山...
小泉進次郎環境相は24日、同日開幕した「第46回東京モーターショー」の会場を訪れ、日本自動車工業会の豊田章男会長とともに次世代材料を搭載した“未来のクルマ”2台に試乗した。
東京大学物性研究所の小森文夫教授らは、次世代材料として期待されるグラフェン(炭素シート)材料の電子の状態を明らかにした。... 大規模通信が可能な次世代光デバイスとして期待される。&#...
ここでは新素材の熱可塑性炭素繊維強化プラスチック(CFRTP)など、革新的な繊維複合材料を生産する。CFRTPは強くて軽く、加工性やリサイクル性に優れることから自動車、航空機関連、産業...
2020年6月をめどに、本社敷地内にCFRTPを含む革新的な繊維複合材料を生産する新工場を稼働する。... CFRTPは自動車などの次世代材料として注目されており将来の事業の柱に育成する。 &...
7月に、野洲事業所(滋賀県野洲市)に約140億円を投じ、MLCCにも使われる電極材料を生産する新棟建設を発表。... 今後は技術革新とともに炭化ケイ素(SiC)や窒化ガ...
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体を内蔵したAC/DC(交流/直流)コンバーターICを世界で初めて開発した。
米ボーイングが主導するOMICとの関係を深め、次世代航空機部品の材料加工に適した切削工具の開発を目指す。... OMICを通じてボーイングの次世代航空機材料の戦略を把握し、採用拡大が見込まれる材料向け...
半導体実装材料については、1月に開いた川崎市幸区のオープンラボなどで他社の知見も活用しつつ、次世代材料やプロセスの開発を進める。
半導体の装置や材料のメーカーと共同で、次世代材料などの開発につなげる狙いだ。... 日立化成は研磨材のCMPスラリーや封止材など半導体向け材料を手がける。... 新センタで材料だけでなくプロセスも提案...
論文検証では網羅的な調査に比べ0・3%程度の時間的コストで安定構造が発見でき、次世代材料開発プロセスのスピード向上につながる。
東京工科大学は29日、東京・有明のTFTホールで11月から本格稼働した「セラミックス複合材料(CMC)センター」の設立記念シンポジウムを開いた。航空機や次世代材料の実用化に向けた同セン...
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。SiCは従来材料と比べ電力...
蛍光X線分析装置で実現 【次世代材料開発】 低炭素社会実現に向けた次世代機能性材料の研究開発では、その内部構造と機能の関係の解明が重要だが、多くの場合、内部にナノメ...
需要拡大でサプライチェーンが逼迫(ひっぱく)しており、材料関係の値上げが懸念だ」 ―コスト低減の取り組みは。 ... 防衛装備庁航空装備研究所に今月...
三社電機製作所は7月にも、次世代材料である炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュールの受注を始める。
