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記事検索結果
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トウモロコシ由来のポリブチレンアジペートテレフタレート(PBAT)、ポリ乳酸(PLA)、石灰石が主原料の複合材「LIMEX」などのブロックが並んだ。... レイボルド&...
加工対象物に噴射 表面被膜除去 【さいたま】三共理化学(埼玉県桶川市、冨増弘社長)は、粗磨き用の特殊研磨材「Lappin(ラッピン)」を27日...
スリーエフ技研(大阪府門真市、札谷啓介社長)は、金属加工用研磨布ホイールを増産する。... スリーエフ技研は産業用研磨布ホイールなどを製造・販売する。... 同社によると、近年は国内の...
昭和電工は、9―10月に公募増資などで最大1093億円を調達し、ウエハー用研磨材や後工程材料などの生産拡大へ積極投資を進める。... AGCはEUV向けでフォトマスク用母材(ブランクス)...
半導体製造の前工程向けのウエハー用研磨材(CMPスラリー)の増産などに232億円、後工程向けの銅張積層板などの増産に248億円を投資する。
無人化対応の遠心バレル研磨機が業界で高く評価された頃だ。... 開発志向が強く、加工対象物(ワーク)と研磨材を回転する容器に入れるバレル研磨機なども製品化。61年に遠心バレル研磨機も世...
加工対象物(ワーク)や研磨材、補助剤、水を入れた容器(バレル槽)が自転しつつ公転する。バレル槽内でワークと研磨材がこすれ合い、公転の遠心力で研磨力をさらに高める。......
同社の特許技術で、国土交通省の新技術情報提供システム「NETIS」に登録されている同工法は、水と研磨材を組み合わせたものを吹きつけ、湿潤状態で塗膜を除去する。
最先端の極端紫外線(EUV)を用いた半導体製造プロセス向けで、ウエハーに回路図を焼き付ける時の原版(フォトマスク)の母材市場に新規参入。... AGCはガラスから一貫生...
半導体製造装置向けにウエハーを均一焼成する熱板を供給する日本電熱(長野県安曇野市)や、半導体装置向け高性能シール材を供給するエア・ウォーター・マッハ(同松本市)などだ。...
研磨材の噴射・回収・分級による循環システムで独自技術を構築。粒径2000マイクロ―1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)まで400種類以上の研磨材のコントロールを可能にしている...
同社は微細な研磨材を加工対象物(ワーク)に吹き付ける表面改質技術「マイクロブラスト」の装置開発・製造と加工受託が主力。
コンプレッサーではなく羽根車を利用し、水と研磨材の混合液を空気圧で噴射する従来のウェットブラストに比べ消費電力を約80%、導入コストを半分程度に低減できる。 ... 新技術は...
従来の表面電位測定では、試料表面を鏡のように機械研磨した後に測定していたが、研磨材の残存や研磨傷の影響が大きく、本来の表面状態が損なわれる問題があった。
富士フイルムは米国拠点でCMPスラリー(研磨材)の生産や開発、現像液の高純度化などに向け、18年12月から3年間で約100億円を投資するなど、最先端半導体材料分野で攻勢を強めている。
石英ガラスの研磨プレートおよびダイヤモンド基板にアルゴンベースの酸素プラズマを照射し回転研磨すると、基板上の100マイクロメートル(マイクロは100万分の1)超の段差がなくなり、平面度...
ワークを保持し、粒状研磨材(メディア)中で複雑な動きをさせるドラッグフィニッシュ型のバレル研磨機。... 凹凸のある複雑形状の研磨に向き、工具の硬質被膜の前処理、被膜後の仕上げ加工、再...
