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記事検索結果
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結晶化しにくいアモルファス(非晶質)成膜技術を開発した。成膜プロセスそのものは、真空蒸着にイオンアシスト成膜を組み合わせた一般的な技術を使う。
大手の自動車・自動車部品や電機・電子部品メーカーなどが開発にしのぎをけずる中、成膜プロセスに狙いを定め、中小企業が名乗りを上げた。... 現在の成膜プロセス(熱CVD)では、結晶の活動...
MRAMのメモリー部である磁気トンネル接合(MTJ)素子のトンネル絶縁膜(酸化マグネシウム)層を、従来の一括作製法ではなく分割して作製する、新しい成膜プロセスを考案した...
従来プロセスと同等以上の接合強度を確保しつつ、Au膜を用いた膜構成に比べて材料費を約50%削減できる。... 開発したプロセスはニッケル(Ni)成膜後、真空状態を保ったまま「ス...
大阪大学の竹谷純一教授をリーダーとするグループは新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)のプロジェクトの一環で、溶液を塗る簡便なプロセスを使い、世界最高性能の有機薄膜トランジスタ...
独自のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)薄膜の成膜プロセス「大気溶液塗布法」を応用したもので、最大6インチのシリコンウエハーの上に2マイクロメートル(マイクロは100万分の1...
神奈川科学技術アカデミー(KAST、川崎市高津区)は28日11時から川崎市高津区のかながわサイエンスパーク(KSP)で教育講座「ダイヤモンドライクカーボン(DL...
素子設計と塗布成膜プロセスを最適化した。... 有機ELパネルの製造は真空装置を用いてガス化した材料を分子レベルで成膜する蒸着成膜プロセスが一般的だが、歩留まり率が低く、製造コストも高かった。... ...
有機物の半導体を塗布する簡便なプロセスを使い、同時に結晶化する新製法を開発した。... 溶液から有機半導体膜を作る際に、半導体の分子が規則正しく並んだ結晶構造を作る新しい成膜プロセスを開発した。半導体...
住友精密工業と子会社の英SPPプロセステクノロジーシステムズは6日、フランス原子力庁電子・情報技術研究所(CEA―LETI)と直径300ミリメートルウエハー向けに貫通電極(TS...
量産用途と研究用途を狙った従来機同様、エッチングプロセスにライセンス供与を受けるドイツのロバート・ボッシュの技術を採用。エッチングと成膜プロセスを繰り返し、高速で深掘りする。
