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エルグ、テストピン向け金複合メッキ技術を開発−半年後に量産計画 （2008/2/13）
【前橋】エルグ(群馬県富岡市、桐原正明社長、0274・62・2421)は、電気的特性検査に用いるテストピン向けに、ハンダが付着しない性質と通電性を両立させた金複合メッキ技術を開発、受注...
