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商品トレンド/電子部品−世界出荷額、4月2.3倍の3062億円（2010/7/29）

京セラも水晶部品をはじめ、周波数の広帯域化による表面弾性波(SAW)デバイスの需要拡大を見込む。

電子部品各社、スマートフォンに照準ー小型・高機能競う（2010/7/6）

電子部品各社は得意とする高機能デバイスを多く搭載するスマートフォン市場を新たな収益源に育てる。 ... 京セラは水晶部品をはじめ、周波数の広帯域化による表面弾性波(SAW&#...

―富士通メディアデバイスの通信デバイス事業を買収しました。「携帯電話向けを中心に表面弾性波(SAW)デバイス需要が伸びている。既存の高周波デバイス事業と相乗効果が引き出せる。

ディスコ、小型デバイス用切断装置を開発（2009/10/26）

ディスコは表面弾性波(SAW)デバイスやディスクリートなど小チップデバイス向けマニュアルダイシングソー(切断装置)「DAD3650」を開発した。

日本無線、英VBと医療用バイオセンサーチップ開発で合弁（2009/10/21）

日本無線の表面弾性波(SAW)デバイス技術とオーラが持つタンパク質の固定化技術を融合したセンサーチップを3年以内に製品化。血液診断装置など医療機器メーカーなどにデバイスを提案する計画。...

ファイルいい話/エリオニクス−超高精度電子線描画装置（2008/7/17）

当初は、マイクロレンズ用金型マスターの製造といった光デバイス分野での用途を視野に入れて開発を進めていた。しかし発売後は、移動体通信機器などで一定の波長を取り出すために使われる表面弾性波(SAW...

富士通メディアデバイス、携帯向け表面弾性波部品2種を発売（2008/7/3）

【横浜】富士通メディアデバイス(横浜市港北区、田中泉社長、045・475・6571)は、携帯電話向けに小型の表面弾性波(SAW)デバイス2種のサンプル出荷を7日に始める...