ディスコは表面弾性波(SAW)デバイスやディスクリートなど小チップデバイス向けマニュアルダイシングソー(切断装置)「DAD3650」を開発した。

ディスコは21日、加工物を吸着・固定するチャックテーブルが二つある全自動ダイシングソー(切断装置)「DFD6760」を開発したと発表した。

ディスコはダイシングソー(半導体デバイス切断装置)の廃水をすべて再利用できる小型純水リサイクル装置「DWR1720」を拡販する。... 同装置とダイシングソーをつないで切削廃水を純水化...

シリコンウエハーの切断装置(ダイシングソー)や研磨装置(グラインダー)など自社製の半導体製造装置を顧客の半導体メーカーから買い取り、使える部品を取り出してメンテナンス用...

ディスコはダイシングソーの出荷が大幅に減少。

ダイシングソーやグラインダー(研削盤)で用いる加工用砥石の製造・供給において、災害時の早期復旧・事業継続を実現する。

LEDの生産はダイシングソーから生産性の高いレーザーソーにシフト。

ディスコはダイシングソーの廃水をすべて再利用できる純水リサイクル装置「DWR1720=写真」を完成した。切削くずを含んだダイシングソーの廃水をフィルターで濾過し、99・8%を再利用&#...

ディスコはウエハーを切断するダイシングソーや、薄く削るグラインダーで世界70%以上のシェアを持つ。

ディスコの08年4―9月期連結決算は、ダイシングソーやグラインダーの販売が落ち込み、売上高354億円(前年同期比23・1%減)、経常利益40億円(同63・1%減...

ディスコは21日、シリコンウエハーを切断するダイシングソーにウイルス対策ソフトを導入すると発表した。... ダイシングソーは、半導体製造工程でシリコンウエハーからICチップを切り出す。ウエハーの加工プ...

ダイシングソーはダイヤモンド砥石が高速回転、レーザーソーはレーザー光を照射して切断する。

台湾ではこれまで代理店1社がレーザーソーやダイシングソー、グラインダーなどすべての製品を扱っていた。... LEDの生産はダイシングソーから生産性の高いレーザーソーにシフトしている。

ディスコは半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)で世界7割のシェアを占める。

アプリケーションルームには、ダイシングソーやレーザーソー、グラインダなどを6―7台そろえる。